인피니언, 엄지손톱 크기의 칩에 MCU와 LIN 기반 릴레이 드라이버 통합

[산업일보]
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2세대 임베디드 전력 디바이스 제품군 ePower(embedded power)를 출시했다.

이 새로운 TLE983x 시스템온칩(SoC) 제품군은 강력한 8비트 마이크로컨트롤러와 LIN 트랜시버 및 관련 주변장치들을 단일 칩으로 통합함으로써, 공간과 비용에 민감한 자동차 차체 애플리케이션의 요구를 충족한다. 신형 디바이스는 창문 제어, 와이퍼, 선 루프, 전동 좌석, 팬/블로어 제어 등 소형 패키지 형태와 외부 부품 수 최소화가 중요한 다양한 유형의 LIN-슬레이브 모터 제어 애플리케이션에 적합하도록 설계됐다. 또한 이들 디바이스는 키 패드 인터페이스와 스위치 패널 인터페이스 같이 공간 제한적인 LIN-슬레이브 애플리케이션에도 적합하다.

인피니언의 업계 최초의 자동차 등급 130nm Smart Power 기술로 제조되는 이들 신형 SoC 디바이스 제품은 예전에 볼 수 없었던 통합 수준을 달성했다. 7mm x 7mm 풋프린트의 소형 VQFN-48 패키지는 이전 세대 디바이스 대비 풋프린트가 약 50퍼센트 소형화됐다. 이전 세대인 TLE78xx 멀티칩 모듈 디바이스와 비교해서 신형 단일칩 TLE983x 디바이스는 향상된 CPU 성능 및 플래시 메모리 용량, 더 많은 수의 고전압 모니터링 입력, 더 작은 풋프린트를 제공해 비용을 절감 할 수 있도록 한다.

인피니언 테크놀로지스의 자동차 차체 전력 부문 총괄 책임자인 안드레아스 돌(Andreas Doll)부사장은 “인피니언의 새로운 2세대 ePower 디바이스 제품들은 공간과 비용에 민감한 자동차 차체 애플리케이션에서 모터를 센싱하고, 제어하고, 구동하기 위해서 필요한 모든 기능들을 통합한 시스템온칩 반도체 솔루션을 제공한다. 자동차 디자이너들은 향상된 설계 유연성을 활용할 수 있을 것이며, 보드 공간을 절약하고, 회로 복잡성을 간소화하고, 전력 소비를 낮추고, BOM(bill of material)을 줄일 수 있을 것이다”고 말했다.