ST마이크로일렉트로닉스, 16x4 채널 DOCSIS 3.0 케이블 모뎀 칩 3종

[산업일보]
다양한 전자 애플리케이션을 제공하는 세계적인 반도체 회사이자, 케이블 셋톱 박스 및 홈 게이트웨이용 IC의 주요 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 DOCSIS 3.0 케이블 모뎀 규격을 지원하는 신제품 칩 3종을 공개했다.

ST는 작년 9월 DOCSIS 3.0 기술을 처음 선보인 이후, 셋톱박스나 헤디드 게이트웨이 프론트 엔드[1]를 위한 12채널 STiD125와 16채널 STiD127, 그리고 헤디드 게이트웨이 프론트 엔드를 포함한 데이타 게이트웨이 및 케이블 모뎀용 16채널 STiD128 출시를 빠르게 준비해왔다.

이번 신제품들은 4개의 업링크 채널과 최대 16개의 다운링크 채널이 제공되는 DOCSIS 3.0 디바이스들로, 최대 800Mbps 다운스트림과 108Mbps의 업스트림의 데이터 속도를 제공할 수 있다.

DOCSIS 3.0 은 홈 및 모바일 엔터테인먼트 영역에서, 기존 MPEG에서 IP 비디오로 진화하는 기초를 제공한다. 고속 데이터율을 보장해 셋톱박스나 홈 게이트웨이로 단일 네트워크 상에서 동영상 및 인터넷 데이터 융합 서비스를 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 스마트TV, DVR, 태블릿, 스마트폰, 게임기 등 여러 디바이스를 동시 연결해 사용할 수 있다. 시장조사기관 IMS는 DOCSIS 3.0의 활용으로 DOCSIS 홈 디바이스 시장이 2012년 연간 3,200만 대에서 2015년 에는 4,900만 대 이상으로 성장할 것이라고 전망했다.

ST의 DOCSIS 3.0 은 듀얼 코어 ARM? Cortex™-A9 프로세서를 활용해 라우팅, 스위칭, 텔레포니 기능을 제어하는 기술이다. DOCSIS 3.0 디바이스는 오를리[2] STiH416 과 같은 ST의 첨단 셋톱박스 디바이스와 연계해 유료 TV와 차세대 커넥티드 홈 제품에 사용되는 인터넷 기반 서비스 등을 위한 보안 및 미디어 서버 기능을 제공할 수 있다.

ST의 그룹 부사장 겸 통합 플랫폼 사업부장인 로랑 르몽(Laurent Remont)은 "ST는 이 분야에서의 전문성을 인정받고 있으며 이를 활용해 이번 디바이스들의 빠른 출시를 이룰 수 있었다. ST는 그동안 수 천만 대의 1세대-2세대 DOCSIS 칩을 출하했다. 16x4 채널의 DOCSIS 3.0 기술을 최초로 시연한 기업으로서, 최신 제품군도 빠르게 출시해 운영자들이 다수의 커넥티드 홈 유저들에게 더 많은 첨단 서비스들을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다.