차세대 PLC 『 XGT 시리즈 』
PLC는 사용자가 작성한 프로그램에 따라 각종 기계나 설비를 자동으로 동작시키는 일종의 산업용 컴퓨터이다. 래더 프로그램에 의한 시퀀스(순차)제어와 통신기능을 이용하여 일반기계 제어나 컨베이어 제어는 물론 자동차 제작과 같은 대규모 제조라인에 까지 사용되는 등 자동화가 필요한 모든 현장에 적용이 가능하다. 또한 PID제어 기능을 보유하고 있어서 수처리 등 프로세스 제어에도 적용되고 있다.
LS산전은 새롭게 출시한 ‘XGT 시리즈’는 LS산전의 기술력이 집결된 혁신적인 차세대 PLC Series로서 기존의 MASTER-K를 계승한 ‘XGK’와 GLOFA-GM를 계승할 IEC 규격형 ‘XGI’, 기존 GMR 이중화 시스템보다 메모리가 확대되고 Network가 향상된 이중화 시스템 ‘XGR’, 초소형 제어 및 초 Slim형 Size를 확보한 ‘XGB’로 구분된다.
「PLC업계 최고의 성능과 집적도의 프로세서 설계 원천기술」을 확보하여 Ladder 명령어 처리속도 28ns(ns: 10억분의 1초), 각종 복잡한 수식 연산에 사용되는 부동소수점 연산 기능(국내 최초로 상용화 개발에 성공) 및 3.9μs/256word(μs: 100만분의 1초)의 백플레인 제어성능 등을 갖는 32비트 리스크 구조의 마이크로 프로세서를 채택하고 있다.
경쟁 제품들이 다수의 ASIC와 범용CPU를 사용하여 2개이상의 보드로 제품개발이 이루어진 반면에 XGK는 4가지의 새로 개발한 기술을 한 개의 100만 gate ASIC에 모두 탑재하여 보드 한 장으로 제품을 구성하여 최고의 원가, 성능 경쟁력을 확보하였다.
PLC가 대규모 시스템에 적용되면서 PLC의 명령어 속도와 더불어 백플레인(Backplane) 속도가 시스템 성능(System Performance)의 중요한 요소로 대두 되었다. XGT에서는 ‘Data고속전송 알고리즘’과 ‘에러 체크 & 리커버리 알고리즘’을 고안하여 ASIC에 전용회로를 개발/탑재함으로써 기존 제품대비 최고 100배, 경쟁사 대비해서도 월등한 백플레인 전송 속도를 보유하고 있다.
주요 XGK CPU고속 대용량 제어 CPU와 범용 시퀀스제어 CPU로 구분되면 CPU사양은 <표 1>로 구분된다.
또한 XGK 시스템은 ‘완벽한 Open Network 기반의 System Solution’ 제공하고 있다.
최근의 트랜드인 고속 이더넷(Fast Ethernet) 기반의 완벽한 오픈 네트웍 솔루션(Open netw ork solution)을 개발, 제공함으로써 필드층에서 정보층까지 전체 산업현장을 통합제어 할 수 있다.
최상위 층은 오픈 이더넷(Open Ethernet)을 제공하고, PLC간은 오픈 이더넷과 고속의 100M 전용 이더넷을 제공하며, 필드기기 레벨은 국제표준의 오픈 필드버스(Open Fieldbus)인 Profi bus, DeviceNet과 사용이 편리한 자사의 Rnet 을 제공하여 Flexible한 제어 시스템 구성이 가능 하도록 하였다. 또한 통신시스템 전용 소프트웨어 패키지(XG-PD)를 제공함으로써 설치, 시운전, 보수 등에서 사용자에게 한층 편리한 서비스를 제공하고 있다.
또한 최상위 이더넷의 단점인 스타 토폴로지를 <그림 3>과 같이 Ring Topology로 개선하여 산업현장에 맞는 광 링/버스 구조의 네트워크 구축으로 네트워크의 신뢰성을 확보했고, Auto Scan 등 다양한 네트워크 진단 및 시스템 모니터 기능을 보유하고 있다.
XGT PLC는 디스플레이 산업에 원활히 진입하기 위하여 세계 최고성능의 서보를 보유하고 있는 야스카와와 전략적 제휴를 통하여 모션시스템 개발 및 LCD라인에 실적을 확보하고 있다<그림 5>.
이러한 제품의 우수성을 외부에서도 인정하여 작년 말에는 ‘2005년 대한민국10대 신기술’에 선정된 바 있으며, 자체 개발한 마이크로 프로세서는 ‘반도체설계 공모전’에서 대통령상을 수상하는 영예를 얻기도 하였다.
XGT PLC는 고수준의 프로세스 제어분야에 본격 진입을 위하여 고속, 고정밀, 채널간 절연 등 아날로그기기와 PID제어 성능을 대폭 강화하였다. 그것을 근간으로 올해는 IEC61131-3 준수의 프로세스 전용모델(XGI)과 이중화시스템(XGR)을 개발 출시할 예정이다. XGI와 XGR 제품으로 DCS의 교체수요 및 신규수요 등 양 시장을 모두 적극 공략 예정이다.
또한 초Slim형 블록형 PLC인 ‘XGB’를 AIM EX ‘06년 전시에서 출품 예정이며, 소형의 반도체 장비 적용을 위해 최소 Size(30×90×60mm)를 확보하고 있다.
주요 특징으로는
① 최대 256점 제어 , 프로그램 용량 10kstep
② 통신기능 강화 : 내장 통신 기능을 강화하여 총 3Ch의 독립 통신 Ch를 제공함과 동시에 최대 2단의 증설 통신 모듈을 장착 가능
③ PID 기능강화 : Cascade, 정역 혼합제어 등 온도제어에 특화된 내장 PID 기능을 전용 PID제어 모듈 수준으로 강화
④ 최대 128개의 Multi Program가능
⑤ 풍부한 명령어 제공 : 기본 42종, 응용 700종의 명령어 지원
⑥ 단장,배장의 부동소수점 연산 지원
⑦ Nibble단위 처리 가능
⑧ Flash Memory를 이용한 프로그램 영구 Backup
등의 기능 및 성능을 확보하고 있다.
XGT 시리즈의 제품 라인업이 올해 안에 완료됨에 따라 PLC의 High-end수요처인 자동차 및 반도체 시장으로 진입 기반을 확보함과 동시에 기존 수처리 시장에서 발전보일러, 제철/제강분야 영역으로 확대해 나갈 수 있는 교두보를 마련함에 따라 FA와 PA를 통합하는 확실한 차세대 Solu tion Provider로서 자리매김해 나갈 예정이다.
문의: (02)2034-4621
백 현 진 / LS산전
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