롬앤하스, 비전패드 및 IC1000 패드 시리즈 신제품 출시

[산업일보]
반도체 웨이퍼 표면연마용 CMP(화학 기계적 연마) 기술 분야의 선두 주자인 롬앤드하스 일렉트로닉 머티리얼즈 씨엠피 테크놀로지(Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies, 이하 롬앤하스CMP)는 27일, IC1000™ AT 시리즈 패드로 널리 알려진 IC1000 패드 시리즈와 VisionPad™ 폴리싱 패드 시리즈의 신제품을 출시했다.

이번에 출시된 신제품은 첨단 반도체 제조 회사들이 필요로 하는 AMP 공정의 생산성 및 기술 향상 욕구를 충족시킬 뿐 아니라 90nm 내지 45nm의 첨단 노드로부터 여러 가지 연마 응용 대안으로 설계됐다고 롬앤하스는 밝혔다.

비전패드(VisionPad) CMP 제품군에 추가된 이번 제품은 첨단 공정용으로 설계된 것으로, ▲STI용 비전패드, ▲카파 배리어용 비전패드 VP3200, ▲카파 배리어용 연마용 비전패드, ▲카파 배리어용 EcoVision™ EV4000 시리즈로 제공된다.

롬앤하스CMP 캐티 마캄(Cathie Markham) 기술 담당 부사장은 “새로운 비전패드는 결점 개선을 크게 향상시키고 대량 생산을 가능케 하며, 연마 및 기계 공구의 수명 연장이 필요한 공정 개발에도 이상적”이라고 언급하면서, “예를 들어 STI용 비전패드는 연마 결과치를 떨어뜨리지 않고도 불량률을 50% 줄이며 EcoVision EV4000은 카파 배리어 공정에서 불량을 엄청나게 줄여준다”고 부연 설명했다.

또한, 새롭게 출시된 IC1000 AT 연마 패드 시리즈는 최첨단 엔드 포인트(End-point) 기술과 극한적인 공정 조건에 대비한 새로운 접착 기술 등이 적용되고, 불량률을 줄이기 위한 독특한 홈 모양으로 설계됐으며, 수명연장, 엣지 조정 기능을 제공한다.

비전패드 신제품은 올 4/4분기나 내년1/4분기에, IC1000 AT CMP 패드는 내년1/4분기에 출시될 예정이다.

한편, 롬앤하스CMP는 오는 12월 대만 신주과학단지에 아시아 태평양 제조 및 기술 센터를 설립할 계획이다.



미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)