텐실리카, 마이크리움 등 6개사와 신규 협력관계 체결 프로세서 코어 지원 강화 텐실리카 코리아(대표 연명흠, www.tensilica.com)가 마이크리움, 익스프레스 로직 등 6개사와 새로운 협력관계를 체결하고 자사의 다이아몬드 스탠더드(Diamond Standard)와 엑스텐사 컨피규러블(Xtensa? configurable) 프로세서 제품 라인에 대한 대대적인 지원 강화에 나선다고 10일 발표했다.이번 체결에 따라 텐실리카는 마이크리움(Micrium)의 uC/OS-II RTOS(실시간 운영체제), 하디 일렉트로닉스(HARDI Electronics)의 ASIC 프로토타입 시스템(HAPS), 익스프레스 로직(Express Logic)의 ThreadX RTOS, 프로디자인(ProDesign)의 CHIPit ASIC 래피드 프로토타입 및 에뮬레이션 시스템(Rapid Prototyping and Emulation system)이 자사의 프로세서를 지원한다고 밝혔다. 또한 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 아메리카(Fujitsu Microelectronics America:FMA)가 앞으로 다이아몬드 스탠더드 프로세서의 유통을 맡게 될 예정이며, 엘른포칩스(eInfochis)가 새로운 디자인 센터 역할을 담당하게 될 것이라고 말했다.텐실리카의 스티브 로디(Steve Roddy) 마케팅 부사장은 “업계 주도적인 RTOS 2개와 ASIC 프로토타입 솔루션 2개를 추가하는 등 프로세서 코어에 대한 지원을 더욱 강화함에 따라 고객사들은 적절한 툴의 결합을 선택할 수 있는 폭넓은 유연성을 얻게 돼 설계 속도를 가속화할 수 있을 것”이라고 기대했다. 미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)

텐실리카, 마이크리움 등 6개사와 신규 협력관계 체결

프로세서 코어 지원 강화

기사입력 2006-10-10 15:53:10

[산업일보]
텐실리카 코리아(대표 연명흠, www.tensilica.com)가 마이크리움, 익스프레스 로직 등 6개사와 새로운 협력관계를 체결하고 자사의 다이아몬드 스탠더드(Diamond Standard)와 엑스텐사 컨피규러블(Xtensa? configurable) 프로세서 제품 라인에 대한 대대적인 지원 강화에 나선다고 10일 발표했다.

이번 체결에 따라 텐실리카는 마이크리움(Micrium)의 uC/OS-II RTOS(실시간 운영체제), 하디 일렉트로닉스(HARDI Electronics)의 ASIC 프로토타입 시스템(HAPS), 익스프레스 로직(Express Logic)의 ThreadX RTOS, 프로디자인(ProDesign)의 CHIPit ASIC 래피드 프로토타입 및 에뮬레이션 시스템(Rapid Prototyping and Emulation system)이 자사의 프로세서를 지원한다고 밝혔다.

또한 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 아메리카(Fujitsu Microelectronics America:FMA)가 앞으로 다이아몬드 스탠더드 프로세서의 유통을 맡게 될 예정이며, 엘른포칩스(eInfochis)가 새로운 디자인 센터 역할을 담당하게 될 것이라고 말했다.

텐실리카의 스티브 로디(Steve Roddy) 마케팅 부사장은 “업계 주도적인 RTOS 2개와 ASIC 프로토타입 솔루션 2개를 추가하는 등 프로세서 코어에 대한 지원을 더욱 강화함에 따라 고객사들은 적절한 툴의 결합을 선택할 수 있는 폭넓은 유연성을 얻게 돼 설계 속도를 가속화할 수 있을 것”이라고 기대했다.

미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)

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