세미크론-후지, 전력전자 소자 상호공급 합의

[산업일보]
글로벌 전력용 소자 전문업체이 후지 일렉트릭 디바이스 테크놀로지(일본, 후지)와 산업용 반도체 생산업체인 세미크론 인터내셔널(세미크론)은 세미크론 본사가 위치한 뉴렘버그에서 상호 공급 합의서를 체결했다.

후지는 향후 IGBT 반도체 칩을 세미크론에 공급하고 세미크론은 후지에 프리휠링 다이오드 및 정류용 다이오드 칩과 스프링 컨택트 기술을 전수할 예정이다. 따라서 스프링 컨택트를 접목시킨 전력용 모듈은 향후 세미크론의 협력 아래 후지에서도 생산될 것이다.(출처: Worldwide market for power semiconductor discretes and modules 2008, IMS-리서치)

이러한 합의서 하에 두 그룹은 전력용 반도체 칩 공급의 상호 공급을 위한 기반을 다지고 있다. 세미크론의 최신 프리휠링 다이오드 및 정류용 다이오드 칩과 후지의 IGBT 칩으로 두 그룹은 산업용 전력전자 시장에서 최적의 칩과 모듈의 조합으로 고객에게 제공하기 위한 제품 범위를 확장 시키고 있다.

또한 세미크론의 스프링 컨택트 기술을 사용함으로써 후지와 세미크론은 산업용 드라이버, 전원 공급장치 및 가전 시장에 좀더 공격적으로 침투할 수 있게 되었다.

“이번의 사업은 양사에 새로운 지평을 여는 기회가 될 것입니다. 특히 무납땜으로 컨트롤러에 연결시키는 세미크론의 스프링 컨택트 기술을 적용시킨 대표적인 제품, MiniSKiiP과 SEMiX는 인버터 생산 과정에서 발생하는 생산 단가를 절감시킬 수 있는 핵심 기술입니다. 앞으로 후지를 통해 MiniSKiiP과 SEMiX의 시장보급이 활발해지면 고객이 누리는 이득 또한 커질 것입니다”라고 딕 하이덴라이히(Mr. Dirk Heidenreich – 사진 왼쪽) 세미크론 인터내셔널 회장은 말했다.

세미크론과 후지의 MiniSKiiP과 SEMiX는 스프링 컨택트 기술을 적용하여 빠르게 성장하고 있는 전력 모듈에 대한 시장의 요구를 잘 반영한 제품이다. 이 모듈은 주로 전기 드라이브나 전원 공급장치 그리고 용접기와 같은 산업용 시장에 주로 사용되어 오고 있고, 최근 급성장하고 있는 태양광발전 분야에서도 수요가 늘고 있다.

“스프링 컨택트 기술을 이용한 모듈로 우리는 산업용 드라이브 시장 뿐만 아니라 전원공급장치나 가전 시장까지 전력 전자 시장의 새로운 시장을 정복할 수 있을 것입니다” 라고 히사오 시게카네(Dr.Hisao Shigekane – 사진 오른쪽) 후지 사장은 말했다.

또한 그는 “우리는 전력 반도체 모듈에 갖고 있는 칩 기술과 오랜 시간 축적된 노력의 결합으로 고객에게 최고의 솔루션과 최고의 품질을 제공할 수 있을 것이라고 확신합니다” 라고 덧붙였다.