인터실, 차세대 40nm 선더볼트 솔루션 출시

[산업일보]
고성능 아날로그와 혼합신호 반도체 설계 및 생산의 세계적 선두주자 인터실은 최근 선더볼트 케이블을 지원하는 액티브 케이블 솔루션을 출시한다고 밝혔다.

케이블에서의 데이터 전송률은 10Gbps 혹은 그 이상이기 때문에, 얇은 케이블은 그 물리적 특성에 따라 신호 장애를 발생시킨다. 이러한 신호 장애를 없애기 위해서 케이블 양쪽 끝에 복잡한 고속 트랜시버 IC와 커넥터가 필요하게 된다. 선더볼트 ‘액티브 케이블’은 향후 고속 인터커넥션(interconnection)이 일반적으로 보편화될 추세를 보여주는 최초의 사례이다.

새롭게 선보인 인터실의 액티브 케이블 솔루션에는 40nm 액티브 케이블 IC인 ‘ISL37231’과 전력 관리 IC인 ‘ISL80083’이 있다. 40nm 공정 기술과 향상된 전력 관리 기능은 마이크로 컨트롤러, 입력 레일 선택장치, 레벨 시프터(level shifters) 및 아이 모니터(eye monitor)와 같은 핵심 부품들을 통합시킨다. 두 제품은 모두 450mW 미만의 적은 전력을 소비하며, 대체 솔루션이 필요로 하는 값비싼 히트 싱크를 필요로 하지 않는다. 또한 선더볼트 케이블의 양 끝에 소형 커넥터 하우징을 가능하게 하며, 대기 전력 소비를 최대 50%까지 감소시킨다.

특허 출원 중에 있는 케이블 보상 기술을 통해 케이블 제조업체들은 저렴한 가격으로 향상된 일드(yield)를 제공하는 케이블을 대용량으로 사용할 수 있게 된다. 또한 내장된 테스트 기능은 임베디드 프로세서와 PRBS 생성기, 오류 검색기를 통합시킴으로써 비싸고 시간이 많이 소요되는 매뉴얼 테스트 작업을 생략해 준다.

인터실의 솔루션은 총 20Gbps의 전송률과 함께 두 개의 양방향 채널을 제공한다. 사용자들은 단일 씬 케이블(thin cable)과 선더볼트가 가능한 제품을 쉽게 연결할 수 있으며, 최대 여섯 개의 디바이스에 데이지 체인 방식으로 연결할 수 있다.

인터실의 시그널 패스 제품 그룹 총괄 겸 부사장인 로저 레빈슨(Roger Levinson)은 “인터실은 선더볼트 케이블의 전례 없이 저렴한 가격을 위한 발판을 마련했으며, 주변장치의 고속 인터커넥션 촉진으로 향상된 디지털 경험을 제공할 것이다. 인터실의 40nm 공정 기술은 케이블 제조 공정에서 발생할 수 있는 모든 변수의 가격을 감소시키며, 선더볼트 기술의 광범위한 채택을 가능하게 한다”고 밝혔다.