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차세대 3D BIM 솔루션 ‘테클라 스트럭처스 20’ 출시
박지우 기자|churro@daara.co.kr
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차세대 3D BIM 솔루션 ‘테클라 스트럭처스 20’ 출시

기사입력 2014-04-15 15:30:50
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차세대 3D BIM 솔루션 ‘테클라 스트럭처스 20’ 출시


[산업일보]
건설 엔지니어링 3D BIM(Building Information Modeling) 분야의 테크놀로지 글로벌 선두주자인 테클라(Tekla, www.tekla.com/kr)가 15일과 16일 이틀 간 서울 삼성동 컨밴션 벨라지움(16일 푸르지오밸리)에서 사용자들과의 소통을 강화하는 ‘테클라 유저데이 2014’를 개최한다.

이날 현대건설, 삼성물산, 삼성엔지니어링, SK건설, 대우건설, GS건설, 포스코건설 등 건설사와 엔지니어링사, 그리고 제작사, 건축/구조사무소, 개발사, 상세 설계사에서 약 300여명이 참가해 건설 산업의 업계 동향과 향후 기술 전망에 대해 공유한다. 또한, 사용자 간의 정보 공유 기회를 넓히기 위해 6개 고객사와 협력사가 참여해 테클라 스트럭처스의 성공적인 적용사례를 소개한다.

특히, 이번 행사를 위해 한국을 방문한 테클라 본사 철골 사업부 기술 담당 매니저 마이클 호지슨(Michael Hodgson)은 철골 제작과 3D 스캐닝 솔루션이라는 주제로 한국 고객들에게 철골 가공 자동화를 위한 테클라스트럭처스 워크플로우(Tekla Structures Workflow)에 대해 소개하고 테클라스트럭처스와 트림블 스캐닝 솔루션(Trimble Scanning Solution)을 활용한 3D 스캐닝 프로세스 성공사례 등을 공유한다.

이와 함께 테클라는 새로운 버전의 BIM 소프트웨어인 테클라 스트럭처스 20 (Tekla Structures 20)를 출시했다. 테클라 스트럭처스 20은 복잡한 구조의 건축물에 포함된 상세 정보를 정확하게 반영하기 위해 필요한 방대한 양의 정보를 쉽게 처리할 수 있도록, 수동적인 정보 전송의 필요성을 줄이면서, 모델링에 더욱 상세한 정보와 유연성을 제공한다. 이를 통해 개선된 기능으로 건설산업의 정보 흐름을 가속화시켜 전체적인 워크플로우의 효율성을 향상시키게 한다. 뿐만 아니라 효율적인 작업이 진행돼 시간과 비용을 절감할 수 있게 한다.

테클라 코리아의 박완순 사장은 “이번 테클라 유저데이는 한국지사 출범 후 처음으로 개최하게 되어 의미가 크다. 지속적으로 테클라 사용자들과 소통할 수 있는 자리를 마련할 것”이라며, “앞으로도 테클라 솔루션은 변화하는 건설업계의 변화를 반영해 사용자들의 요구를 만족시킬 수 있는 서비스를 제공하도록 노력하겠다”고 밝혔다.
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