[산업일보]
북미반도체장비업체들의 8월 순수주액(3개월 평균값)은 13억 5천만 달러, BB율은 1.04로 조사됐다. 이는 출하액 100달러 당 수주액이 104달러라는 의미다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 8월 BB율 보고서에 따르면 지난 8월 수주액은 13억 5천만 달러로 전달 14억 2천만 달러에 비해 5.0% 감소했고, 전년도 같은 시기 수치인 10억 6천만 달러 보다는 26.5% 상승했다. 8월 반도체 장비출하액은 13억 달러로, 지난 7월 출하액 13억 2천만 달러보다 소폭 하락했다.
8월 전공정장비 수주액은 11억 4천만 달러로, 전월 수주액 11억 6천만 달러보다 소폭 하락했고, 전년도 같은 시기보다는 27.5% 올랐다. 8월 출하액은 10억 4천만 달러로 전공정장비 BB율은 1.10으로 나타났다. 지난 달 7월 전공정장비 출하액은 10억 7천만 달러, 2013년 8월 출하액은 8억 9천만달러 규모다. (전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함)
8월 후공정장비 수주액은 2억 540만 달러로, 지난 7월에 보고된 2억 5500억 달러보다 다소하락했다. 8월 출하액은 2억 5600만 달러를 기록함으로써, 후공정장비 BB율 0.80를 기록했다. 후공정장비 7월 출하액은 2억 5천만 달러, 전년도 8월 출하액 1억 9천만 달러, 수주액은 1억 7천만 달러였다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함)
SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk) 사장은 “SEMI에서 보고하는 BB율은 11개월 연속으로 1.00 기준과 같거나 그 이상을 보여왔으며, 수주액 및 출하액도 2013년보다 높은 수치를 계속해서 보이고있다. 올해 팹과 테스트 및 조립 분야에 걸쳐 긍정적인 장비 투자가 관찰된다”고 말했다.