ST, 새 발룬칩으로 블루투스 스마트설계 간소화

[산업일보]
다양한 전자애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하ST)가 새로운 통합형 발룬 제품 BALF-NRG-01D3을 출시했다. 이번 신제품은 블루투스스마트(Bluetooth Smart®) 기기나 모듈설계에서 프로젝트기간 단축, 시스템성능 극대화, 솔루션 크기 최소화와 같은 이점을 누릴 수 있다.

BALF-NRG-01D3은 ST의 블루엔알지(BlueNRG) 블루투스스마트 무선네트워크 프로세서의 컴패니언칩으로 외부 밸런싱 및 매칭에 필요한 모든 회로를 탑재하고 최상의 성능을 보장해 RF 회로설계기술에 대한 부담을 줄였다. 이 칩은 입력임피던스를 블루엔알지칩에 매칭시켜 감도와 출력 전력을 최대치로 올렸고 고조파필터링으로 표준규격을 만족시켰다. 이번 신제품은 많게는 15개의 표면실장부품을 대체할 수 있으며 개별발룬 제품과 비교할 때 최대 75%까지 풋 프린트가 작다.

BALF-NRG-01D3은 모바일, 웨어러블, IoT(Internet of Things) 등의 애플리케이션에서RF 프론트엔드 회로를 구현하는 ST의 통합 수동형디바이스(IPD, Integrated Passive Device)제품군의 신제품이다. ST의 IPD 프로세스는 유리기판상에 고품질수동소자들을 통합해 뛰어난 가격경쟁력, 소형폼팩터, 낮은 전력손실을 달성한다. 전체 IPD 제품군에는 주파수가 WLAN, 블루투스, 지그비, LTE와 같이 400MHz이상에 해당하는 RF 애플리케이션용 발룬, RF 커플러, 티플렉서, 대여 통 및 필터 제품이 포함된다.

BALF-NRG-01D3은 현재양산중이며1.4mm x 0.85mm 크기에0.67mm 두께의 4범프 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)로 제공된다. 가격은 5천개 수량일 때 개당 0.15달러다.