스마트폰 시대에 맞는 부가서비스를 창출하기 위해서는 일회성 서비스 개발로는 성공하기 힘들다고 판단한 최도연 본부장은 다양한 부가서비스를 개발할 수 있는 플랫폼 개발을 진행했다. 1년 반 동안의 꾸준한 연구개발을 통해 개방형 다중작업 플랫폼(MMVP) 개발 성과를 달성했고, 해당 플랫폼을 국내 이동통신사업자에게 제공해 다양한 서비스가 가능하도록 했다.
유럽연합이 환경에 유해한 물질을 규제하는 RoHS(유해 물질 제한 지침)을 발표함에 따라 향후 납(Pb) 등 환경 유해 물질은 전자 제품 조립용으로 사용할 수 없게 됐으며, 또한 경쟁사와의 경쟁력에서 우위를 점하기 위해서는 제조 원가 측면에서 기존 재료보다 값싼 재료 개발이 절실히 필요하게 됐다.
최갑수 매니저는 기존의 비메모리 반도체용 후면 금속전극(Back Side Metal)으로는 제조 경쟁력 측면에서 경쟁사에 뒤처질 뿐만 아니라, 환경 규제 측면에서도 선진국에 예속될 수밖에 없다는 점을 깨달아 새로운 후면 금속전극 개발의 필요성을 인식하고, 환경 유해 물질이 아니면서도 값싼 소재의 개발을 시작하게 됐다.
미래창조과학부(장관 최양희)와 한국산업기술진흥협회(회장 박용현)는 ㈜티아이스퀘어 최도연 본부장과 케이이씨(주)(KEC㈜) 최갑수 매니저를 대한민국 엔지니어상 7월 수상자로 선정했다.
최도연 본부장은 통화 도중에 스마트폰으로 연락처ㆍ사진ㆍ영상을 전송하는 등 여러 가지 작업을 동시에 수행할 수 있는 개방형 다중작업 플랫폼을 개발해 새로운 부가가치를 창출하는데 기여한 공로를 인정받아 수상자로 선정됐다.
개방형 다중작업 플랫폼이란 3세대 및 4세대 이동통신 네트워크 환경에서 멀티태스킹 커뮤니케이션을 지원(Multi-tasking Multi-Window VAS Platform, MMVP)한다.
아울러 최도연 본부장은 해외제품에 의존해 온 미디어 엔진(음성·영상)을 국산화해 약 50억원의 수입대체 효과를 달성했고 세계시장에서 국내 스마트폰의 가격경쟁력을 높이는 등 이동통신 산업 발전에 크게 기여했다.
최도연 본부장은 “급변하는 정보통신기술 환경에서 아이디어와 기술력을 바탕으로 새로운 플랫폼 개발을 이루어낼 수 있어서 매우 기쁘다.”며 “함께 노력해 준 직원들과 가정을 평안하게 이끌어 준 아내에게 감사를 전한다.”고 수상 소감을 밝혔다.
최갑수 매니저는 비메모리 반도체칩의 핵심부품인 반도체 후면 금속전극 생산에 저비용·친환경·고효율을 모두 만족시키는 신소재(주석)를 적용해 상용화에 성공한 공로를 인정받아 수상자로 선정됐다.
최 매니저가 개발한 신소재(주석) 사용으로 기존 소재인‘금’대비 연간 약 30억원 규모의 원가 절감이 가능하며, 환경규제의 대상인‘납’에 비해 수출이 용이하게 됐다. 또한, 주석 소재의 특성을 이용한 공정을 개발해 불량을 없앨 수 있었다.
그는“밤낮으로 계속된 연구개발에 함께한 동료들과 연구개발에 매진할 수 있도록 도와 준 가족에게 감사한다”며“우리나라의 반도체칩이 세계적인 경쟁력을 가질 수 있도록 신소재 개발에 매진하겠다”고 수상 소감을 밝혔다.
한편 대한민국 엔지니어상은 산업현장의 기술혁신 장려와 현장기술자 우대풍토 조성을 위해 2002년에 제정됐으며, 미래창조과학부와 한국산업기술진흥협회가 매월 중소기업과 대기업 부문 각 1명씩 수상자를 선정해 장관상을 수여하고 있다.