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[산업일보]
KLA-Tencor Corporation(이하 KLA-Tencor)이 첨단 IC 소자 제조를 위해 6종의 진보된 웨이퍼 결함검사 및 리뷰시스템을 소개했다.
이번 시스템에는 D30 및 D7 광대역플라즈마광학검사기, Puma™ 6 레이저스캐닝검사기, CIRCL™5 모든 표면검사 클러스터, Surfscan® SP5XP 비패턴 웨이퍼검사기 및 eDR7280™ 전자빔 리뷰 및 분류장비가 포함된다.
D30, D7 및 eDR7280은 IC 제조업체에서 패턴 및 공정의 체계적인 결함의 증식에 관련된 공정 허용범위 발견 및 수율손실과 같은 진보된 디자인노드 과제를 해결하는데 도움을 준다.
Puma 6, CIRCL5 및 Surfscan SP5XP의 경우 다양한 라인, 공정 및 장비 모니터링 적용 분야에서 수율 특이점들을 조기에 식별해, 칩 메이커가 생산물량증가를 가속화하고 첨단 소자 기술의 수율을 극대화 하는데 도움을 준다.
이러한 시스템들은 다양한 종류의 혁신기술을 채용해 포괄적인 웨이퍼검사 솔루션을 구현함으로써, 초기공정 특성 규명부터 생산 공정 모니터링까지 IC 제조의 모든 단계에서 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 발견하고 관리하는 것을 가능하게 한다.
KLA-Tencor 웨이퍼 검사 사업부의 마이크 커크 수석 부사장은 “초기에 고객과 협업을 통해 향후 공정노드에 대한 검사요구 사항을 보다 확실히 이해할 수 있었으며 결과적으로, 고객이 중대한 수율 문제를 해결하는데 도움이 되는 검사 시스템 및 솔루션을 제공하도록 R&D 및 엔지니어링 작업의 방향을 설정할 수 있었다”고 말했다.
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