[산업일보]
올해 2분기 실리콘 면적 출하량은 총 29억7천800만inch²로 지난 1분기 28억5천800만inch²에 비해 4.2% 상승했다.
국제반도체장비재료협회인 SEMI가 최근 발표한 전 세계 웨이퍼 산업 분기 보고서에 따르면 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 대비 2분기 출하량이 이처럼 증가했다고 발표했다.
2분기 출하량은 전년 동기 대비 10.1% 증가한 수치다. 분기별 수치는 지난 1분기에 새운 기록을 다시 한번 경신한 것이다.
SEMI의 SMG(Silicon Manufacturers Group) 위원장 겸 글로벌웨이퍼 VP인 리청웨이(Chungwei Lee)는 4번 연속 분기별 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 기록을 갈아치우고있다며, 이러한 출하량 증가는 200mm와 300mm 수요가 모두 증가했기 때문이라고 분석했다.
한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판 재료로 사용된다.