아베니, 5nm 이하 노드에서 사용 가능한 구리도금 화학물질 개발
아베니(aveni S.A.)는 5nm 이하의 기술 노드에서도 BEOL(back end of line)에 첨단 구리 인터커넥트 기술을 계속 사용할 수 있는 화학물질을 개발했으며 내년 초에 전체적인 연구 결과 보고서를 발표할 것이라고 21일 전했다.
프랑스 메시(Massy)에 본사를 두고 있는 아베니는 반도체 및 전자산업의 공정과 전자융합(Electrografting™) 화학품 개발업체이자 공급업체다.
아베니의 브루노 모렐(Bruno Morel) CEO는 이날 보도자료를 통해 "구리 인터커넥트 기술 도입 20주년이 되는 뜻 깊은 해에 아베니가 발표한 이번 연구 결과는 최근 IEEE 나노기술 심포지엄에서 구리 통합 기술이 한동안 지속될 것이라고 전망한 IBM 댄 에델스타인(Dan Edelstein) 리서치 펠로우의 기조연설 내용을 입증한 것이다"고 말했다.
아베니는 최근 ‘Sao™ 염기성 구리 전기도금 화학물질의 성능을 기존에 시판 중인 산성 구리도금 화학물질과 비교하는 연구’를 수행했다. 도금된 샘플은 TaN 상에 3nm 두께로 증착된 CVD 코발트 라이너를 포함하고 있다.
아베니는 이 연구 결과를 토대로 “기존 산성 구리도금 화학물질은 코발트 라이너를 손상시켜 산성 구리도금 화학물질과 아래쪽 TaN 막의 반응 및 산화탄탈륨(TaOx) 형성을 유발한다. TaOx 형성은 디바이스의 또 다른 고장을 의미한다. 전류 흐름을 막는 실질적인 개방 회로를 생성하기 때문이다”고 말했다.
이어 자사가 개발한 Sao 화학물질은 코발트 손상을 유발하지 않기 때문에 TaOx 형성도 일어나지 않는다. 따라서 5nm 이하의 공정 노드에서도 구리 인터커넥트 기술을 계속 사용할 수 있다고 전했다.
아베니의 프레드릭 라이날(Frédéric Raynal) 최고기술책임자(CTO)는 "‘Sao™ 염기성 구리 전기도금 화학물질의 성능을 기존에 시판 중인 산성 구리도금 화학물질과 비교하는 연구’ 의 결과물은 매우 고무적이다. 구리도금을 위한 아베니의 Sao 염기성 화학물질이 기존 산성 화학물질보다 우수하다는 사실이 무엇보다 첨단 공정기술 노드에 사용되는 보다 얇은 코발트 라이너를 대상으로 입증했기 때문”이라고 말했다.