자료=칩원스톱
[산업일보]
스마트폰 등 전자기기의 고기능화에 따라 적층세라믹콘덴서(Multi Layer Ceramic Condencer, 이하 MLCC)가 점차 소형화 되고 있다.
전자부품·반도체 온라인 판매 사이트 Chip One Stop에 따르면, 최근 많은 기업들이 MLCC의 소형화를 추진하고 있으며, 향후 0603(0.6mmx0.3mm) 사이즈의 소형칩이 주류를 이룰 것으로 예측했다.
MLCC 소형화에 따른 효과로는 ▲기판 사이즈의 소형화 ▲기판의 캐비티 수 증가 ▲납땜 사용량의 감소 등으로 인한 기판 단가의 저감과 생산성 향상 등이 있다.
자료=칩원스톱
다만, 소형 사이즈일수록 기판 휨에 의한 크랙 발생 리스크가 증가하고, DC 바이어스 특성이 나빠지는 경향이 있기 때문에 사용할 때 주의가 필요하다.
Chip One Stop 관계자는 “향후 자동차용을 제외한 일반용도의 MLCC의 사이즈는 시장 변화에 따라 점차 소형화가 진행될 전망”이라고 말했다.