마팔(MAPAL), 강철재 정밀 가공 통한 칩관리 시스템 구축 마팔(MAPAL)이 스틸 가공에서의 안정적인 칩 브레이킹을 위한 새로운 칩 가이딩 구조를 개발했다.가이드 패드 타입 공구로 절삭가공 작업을 진행할 경우 긴 칩이 발생하기도 하는데, 이는 표면 품질과 치수 정밀도 및 자동화된 가공 공정에 악영향을 주는 요소다. 공구 주위를 감싸는 형태의 긴 칩은 공구의 손상을 야기하기도 한다.마팔은 이러한 문제점을 해결하기 위해 새로운 칩 가이딩 구조를 개발했다. 유한요소법(FEM)에 의한 분석과 실제 테스트를 통해 설계된 특수 형상은 칩을 확실하게 끊으며, 공정 흐름에 지장을 주지 않는다.마팔의 칩 가이딩 구조는 모든 AS 리드 타입의 인덱서블 인서트 및 코팅에 호환된다. 애플리케이션에 관계없이 관련된 인서트에 통합할 수 있어 공정의 신뢰성을 높이는 데에 기여한다.한편, 마팔의 칩 관리 시스템은 국내 총판인 마팔하이테코에서 공급한다.

마팔(MAPAL), 강철재 정밀 가공 통한 칩관리 시스템 구축

기사입력 2020-08-29 11:03:57

[산업일보]
마팔(MAPAL)이 스틸 가공에서의 안정적인 칩 브레이킹을 위한 새로운 칩 가이딩 구조를 개발했다.

가이드 패드 타입 공구로 절삭가공 작업을 진행할 경우 긴 칩이 발생하기도 하는데, 이는 표면 품질과 치수 정밀도 및 자동화된 가공 공정에 악영향을 주는 요소다. 공구 주위를 감싸는 형태의 긴 칩은 공구의 손상을 야기하기도 한다.

마팔은 이러한 문제점을 해결하기 위해 새로운 칩 가이딩 구조를 개발했다. 유한요소법(FEM)에 의한 분석과 실제 테스트를 통해 설계된 특수 형상은 칩을 확실하게 끊으며, 공정 흐름에 지장을 주지 않는다.

마팔의 칩 가이딩 구조는 모든 AS 리드 타입의 인덱서블 인서트 및 코팅에 호환된다. 애플리케이션에 관계없이 관련된 인서트에 통합할 수 있어 공정의 신뢰성을 높이는 데에 기여한다.

한편, 마팔의 칩 관리 시스템은 국내 총판인 마팔하이테코에서 공급한다.

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최수린 기자 sr.choi@kidd.co.kr

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