

장영진 산업통상자원부 차관(오른쪽 세 번째)과 소부장?뿌리산업 발전에 기여한 유공자들이 사진을 촬영하고 있다
[산업일보]
소부장‧뿌리산업 발전에 기여한 유공자의 공로를 인정하는 행사가 2일 ‘2022 소부장뿌리 기술대전(2022 TECH INSIDE SHOW)’에서 열렸다. 전시회는 같은 날 경기도 고양시 일산 킨텍스 제1전시장에서 개막했다.
심지혜 삼성전자 PL, 남상혁 LG이노텍 연구위원, 이창호 DN솔루션즈 부장, 오세열 SK실트론 부사장, 허명수 삼성디스플레이 마스터 등은 은탑‧철탑‧석탑 산업훈장 각 1점, 산업포장 2점, 대통령표창 7점, 국무총리표창 8점 등 총 20점의 정부포상을 받았다.
주요 공적은 고집적 고방열 패키지 소재 확보 및 차세대 반도체 패키지 핵심소재 6종 국산화, 세계 최초 5G용 반도체 기판 및 PMIC용 IC 임베디드 기술 상용화, 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산 및 극저온 터닝 기술 개발 기여 등이다.
유공자에게 포상을 수여한 장영진 산업통상자원부 차관은 “지난해 대(對)일본 소부장 의존도가 역대 최저 수준인 15% 수준으로 줄었다”며 “이 자리에 계신 모든 분들의 노고가 있었기에 가능하다고 생각한다”고 말했다.