힐셔, 새로운 CI 공개…무선 IO-Link 기술 발표

[산업일보]
산업용 통신 기술 전문 기업 힐셔(Hilscher)는 23일 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 ‘힐셔, 새로운 CI 론칭 및 2023년 기술 전략 발표’에 대한 브리핑 자리를 가졌다.

원일민 힐셔코리아 지사장은 환영사를 통해 “지난해 3/4 분기부터 올해 2/4분기까지는 반도체 공급지연으로 인해 수요자들에게 원활하게 대응할 수 없었던 어려움이 있었지만 반도체산업의 활황에 힘입어 힐셔코리아 설립 13년만에 올해 가장 큰 매출을 기록했다”고 밝히며, 다만 2023년은 국내 산업계의 경기 둔화 등이 영향을 미칠 것으로 내다봤다.


힐셔는 설립자인 한스-휴겐 힐셔(Hans-Jürgen Hilscher) 대표에서 아들인 세바스찬 힐셔(Sebastian Hilscher)가 지난 2020년부터 회사를 경영하면서 내부구조 및 프로세스 등의 변화를 맞고 있다.

이에 대해 마틴 보크마(Martin Volkmar) 아시아 태평양 세일즈 매니저는 “회사 조직의 변경과 브랜드에 대한 재정립 등이 추진되면서 ‘임파워링 커뮤니케이션(Empowering Communication)'이라는 새로운 비전 아래 산업용 통신 분야에서 35년 이상 쌓아온 전문성과 기술력으로 시장에서의 경쟁력을 높여갈 것이라고 했다. 또한, 이노베이션과 커넥티비티를 의미하는 새로운 CI를 공개했다.

행사에서는 솔더링 만으로 바로 사용할 수 있는 초소형 멀티 프로토콜 모듈 솔루션 넷엑스(netX)90 SOM(System on Module)과 유무선 IO-Link 기술에 대해서도 소개했다.

마틴 보크마 매니저는 “다양한 IO-Link 기술을 통해 기존 오토메이션 피라미드의 단점을 극복할 수 있다”라고 말했다.

또한 netFIELD 디바이스 IO-Link 무선 마스터의 경우 로봇의 케이블 연결을 줄여줘 물리적 액세스가 제한된 센서와의 안정적인 데이터 교환이 가능하게 하는 기술이라며, 아직은 시장이 형성되고 있는 초기로 확산에는 다소 시간이 걸릴 것으로 내다봤다.

IO-Link 무선 마스터는 IEC 61131-9에 따른 기존 IO-Link 표준을 기반으로 기존 유선 IO-Link 마스터보다 2배 많은 총 16개의 센서와 액츄에이터를 연결할 수 있다.