“데이터센터 전력 소비, 서울시 사용량만큼 늘어날 것”

[산업일보]
“인공지능(AI) 기술 발전에 따라 더 많은 데이터센터 구축이 필요하며, 이는 원자력발전소 1개 규모의 전력 소비 증가로 이어지므로 칩 전력 효율성 개선의 새로운 접근 방식을 찾아야 한다”

AMD(Advanced Micro Devices)의 빌 은(Bill En) 기업담당 부사장(Corporate Vice President Engineering)은 삼성동 코엑스(COEX) 오디토리움에서 19일 개최된 ‘세미콘 2025(SEMICON 2025)’의 기조강연 연사로 나서 이같이 말했다.

빌 은 부사장은 “AI는 가장 혁신적인 기술로, 1억 5천만 사용자를 확보하며 빠르게 성장하고 있다”라며 “그러나 AI 모델의 정교함을 높여서 지금보다 더 강력하게 변화시킬 필요가 있으며, 이는 컴퓨팅 수요의 증가를 요구한다”라고 강연의 운을 뗐다.

그는 “전 세계 데이터센터는 2001년 8천 개에서 지난해 1만 개 이상까지 늘어났고, 올해는 그 수가 더 빠르게 확대될 것”이라며 “하나의 데이터센터는 75만 가구와 동일한 전력을 사용하며, 1만 개 데이터센터는 세계 전력소비량의 4%를 차지하고 있다”라고 전했다.

그러면서 “2030년까지 데이터센터의 전력 사용 비중은 9%까지 확장될 전망이며, 여기서 늘어나는 5%의 전력량은 서울특별시 전체의 사용량에 해당한다”라고 덧붙였다.

빌 은 부사장은 “전력 효율성을 와트(W)당 2천기가플롭(GFLOP)(제타스케일)까지 개선한다고 하더라도, 이러한 데이터센터를 운영하는 데는 1기가와트(GW), 즉 원자력 발전소 1개만큼의 전력 공급이 필요하다”라고 밝혔다.

더불어 “AI와 미래 고성능 컴퓨팅의 기술적 성장에 대응하려면 전통적인 종류의 전력 효율성 개선만으론 충분하지 않다”라며 “즉, 전력 효율성 개선은 선택이 아니라 필수사항”이라고 힘주어 말했다.

그는 “AMD는 ‘MI 300’ APU에서 그래픽칩과 HPM(고성능 메모리)을 비롯한 다양한 구성 요소를 단일 패키지 내에서 수평·수직으로 통합해 데이터 속도와 효율성을 개선했다”라고 소개했다.

이어, 칩 단위에서의 전력 효율성 향상을 위해 ▲실리콘, 패키징, 칩 아키텍처와 같은 여러 분야에서 혁신 ▲‘3D 하이브리딩 본딩’ 기술을 활용해 반도체 다이(Die)간 연결 효율성 극대화 ▲수직 캐시 기능으로 컴퓨팅 효율성 증가 ▲‘반도체 포토닉스(Semiconductor Photonics)’ 기술로 데이터 효율성 향상 등의 기술적인 방법을 제시했다.

빌 은 부사장은 “지금 반도체 업계는 엄청난 혁신이 일어나고 있으며, 제 경력상으로도 가장 흥미로운 시기”라며 “기존의 도시 인프라에 피해 주는 일 없이 AI에 필요한 전력 공급을 위해선 업계 전반에 걸친 협력이 필요할 것”이라고 강조했다.

한편, 세미콘 2025는 코엑스 전관에서 21일까지 펼쳐진다.