한국미쓰도요, ‘세미콘 코리아’서 NIR 비접촉 3D 계측 장비 선보여

[산업일보]
한국미쓰도요㈜(Mitutoyo)가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에 참가해 미쓰도요의 NIR(근적외선) 광원을 탑재한 비접촉 3D 계측 장비인 ‘QV-NIR WLI PRO’를 출품했다.

장비는 광학 카메라 기반의 CNC 화상 측정기에 WLI(백색광 간섭계)와 NIR을 결합했다. 자동으로 초점을 맞춰 측정물의 형상을 검출한 뒤 가로·세로(X·Y축) 값을 측정하고, 장비의 작업대와 측정물의 상부를 비교해 높이(Z축) 값도 분석한다. WLI를 통해 3D 표면 조도 해석도 가능하다. 단, 낙사 조명을 기반으로 측정하기 때문에 측정물이 반드시 평평(Flat)해야 한다는 조건을 가진다.

장비의 가장 큰 차별점은 인텔(Intel)과 합작해 개발한 NIR 광원 렌즈다. 기판에 절연 필름인 ABF(Ajinomoto Build-UP Film)를 적층하면, 불투명한 필름의 특성 탓에 기존 측정기로는 하부 기판 계측이 어렵다는 한계를 극복하기 위해 개발됐다.

한국미쓰도요 관계자는 “기존에는 일부 제품을 선별해 필름에 구멍을 뚫어 측정하고 폐기하는 샘플링 검사 방식을 사용했다”라며 “해당 렌즈 개발 후에는 제품 손상 없이 검사할 수 있어, 생산물 전수검사도 가능하다”라고 말했다.

이어 “현재는 ABF에 국한하지 않고, 절연 필름 적층 후 검사가 필요한 다양한 환경을 대상으로 공급 범위를 확대하고 있다”라고 덧붙였다.

그는 “반도체에 접촉식 측정기를 사용하면 물리적인 충격으로 손상이 발생하거나, 얇은 제품의 경우 접촉 과정에서 접히면서 실제 치수와의 오차가 발생할 수 있다”라며 비접촉식 측정 방식의 필요성을 언급했다.

그러면서 “반도체는 8단계의 공정을 거치게 되는데, 기업에 따라 후공정 직전 또는 여러 공정 사이에 측정을 진행한다”라며 “하지만, 모든 공정을 마친 후 최종 계측이 반드시 이뤄져야 한다”라고 강조했다.

향후 계획으로는 “3D 컬러맵을 통해 표면이 고르지 않은 제품의 설계 대비 오차값을 측정하는 기술을 개발하고자 한다”라며 “특히, 기판 제조 과정에서 발생하는 뒤틀림(Warpage) 현상까지 계측할 수 있는 화상 측정기 제조사가 되는 것이 최종 목표다”라고 밝혔다.

한편, 반도체 산업 전문 전시회인 세미콘 코리아 2026은 서울 코엑스(COEX)에서 11일부터 13일까지 열리며 설계부터 제조·패키징·품질 관리까지 전 공정을 망라하는 최신 기술을 선보였다.