쎄믹스, ‘발열·공간·정밀도’ 3박자 잡은 아파트형 프로버 공개… “클린룸 효율 670%↑”

[산업일보]
반도체 장비 전문 기업 쎄믹스(SEMICS)가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에서 고성능 반도체 검사의 핵심 난제인 발열 제어와 공간 효율 문제를 동시에 해결한 ‘아파트형 그룹 프로버’를 선보였다. 쎄믹스는 이번 전시를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥한 차세대 검사 솔루션을 전면에 내세웠다.

먼저 고성능 반도체 테스트의 최대 기술적 과제로 꼽히는 발열 제어 솔루션이 관람객들의 주목을 받았다. 테스트 과정에서 순간적으로 고온에 도달하는 ‘오버슈팅(Overshooting)’ 현상을 제어하지 못할 경우, 칩이 손상되거나 검사 정확도가 떨어지는 문제가 있다.

쎄믹스는 테스트 중인 다이(Die)의 온도를 실시간으로 감지하고, 넓은 면적의 ‘쿨링 레이어(Cooling Layer)’를 통해 열을 즉각적으로 냉각하는 기술을 적용해 테스트 안정성을 확보했다.

공간 활용도 측면에서도 혁신적인 구조를 제시했다. 관계자는 “아파트형 프로버는 장비를 수직으로 적층해 클린룸 공간 효율을 기존 수평 배치 방식 대비 670%까지 끌어올렸다”며 “고가의 클린룸 면적을 효율적으로 사용해야 하는 반도체 제조사의 설비 투자 비용을 절감하는 핵심 요소”라고 설명했다.

특히 12단으로 쌓인 그룹 프로버에는 AI 비전 알고리즘 기반의 ‘플라잉 PMI(Flying PMI)’ 기술이 적용되어 고속 검사를 통한 전체 공정 시간 단축을 실현했다.


쎄믹스의 독자적인 ‘척 틸팅’ 기술은 검사 정밀도와 유지보수 편의성을 동시에 잡았다. 고성능 칩 검사에 사용되는 무거운 프로브 카드로 인해 장비가 미세하게 기울어지는 펌핑 현상을 척 자체가 실시간으로 보정한다.

관계자는 “척 자체가 정밀하게 기울며 웨이퍼와 프로브 카드의 접촉면을 일치시킨다”며 “이를 통해 수천만 원을 호가하는 프로브 카드의 손상을 방지하고 웨이퍼 가장자리의 검사 수율도 확보할 수 있다”고 말했다.

쎄믹스 측은 “이미 글로벌 메모리 기업에 HBM(고대역폭메모리) 테스트 솔루션을 공급하며 기술력을 입증했다”며 “현재 ‘오페라 D(OPERA D)’와 ‘듀에토(DUETTO)’ 모델을 필두로 비메모리 시장 점유율 확대를 추진 중”이라고 밝혔다.

‘트랜스폼 투모로우(Transform Tomorrow)’를 주제로 코엑스 전관과 인근 호텔까지 공간을 확장하며 역대 최대 규모로 개최된 이번 전시는 11일부터 13일까지 열린다.