한국훼스토, 피에조 기술로 압축공기 정밀 제어 구현

[산업일보]
산업 자동화 솔루션 전문기업 한국훼스토(FESTO)가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에서 피에조(Piezo) 기술을 활용한 여러 자동화 솔루션을 선보였다.

피에조 기술은 전도성이 있는 표면을 가진 특수 세라믹 물체인 피에조 소자를 기반으로 한다. 즉, 전압이 가해지면 모양이 변하는 피에조 소자의 압전 특성을 응용하는 기술인 것이다.

이러한 기술을 활용해 전압에 따라 구부러지는 정도를 조절할 수 있는 피에조 소자를 밸브에 부착하면, 밸브 개패 각도·정도를 조정 또는 유지함으로써 정밀한 압력·유량 제어가 가능하다는 게 한국훼스토 측의 설명이다.

이 기업은 이번 전시회에 질량 유량 제어기(MFC) ‘VEFC’를 출품했다. 피에조 밸브를 적용해 최대 200 lpm(liters per minute(리터/분))까지 압축공기의 유량을 제어할 수 있다. 공급된 압축 공기를 지정된 유량 값에 맞춰 출력하며, 가로 24mm(밀리미터) 세로 109mm 높이 92mm로 좁은 공간을 타깃으로 설계됐다.

1개 컨트롤러로 MFC를 최대 5개까지 제어할 수 있는 ‘VTEP’ 제품도 소개했다. 공급된 압축공기를 각 MFC에 분배하고, MFC별로 독립 제어가 가능하다. 여러 개의 MFC를 기존보다 효율적으로 구성할 수 있다.

두 제품은 압축공기와 질소 등 불활성 기체의 유량 조절에 쓰이는 장비로, 주로 반도체 공정에서 활용되고 있다.

한국훼스토의 안성빈 팀장은 “공업제어에는 솔레노이드 코일을 활용하는 솔레노이드 밸브(Solenoid Valve)를 주로 사용한다”라며 “평소엔 닫혀있다가 전류가 흐르면 밸브가 열리는 방식으로, 단순 개패만 가능하다는 한계가 있다”라고 설명했다.

그러면서 “반도체 시장에서는 단순 제어를 넘어 미세한 압력·유량·동작 제어가 요구되고 있어, 세미콘 코리아 2025에서 소개한 피에조 기술 적용 솔루션에 대한 관심이 커지고 있다”라고 덧붙였다.

한편, 세미콘 코리아 2025는 삼성동 코엑스(COEX) 전관에서 19일부터 21일까지 개최됐다.