[설비기술, 데이터센터 '‘열’ 잡는다⑤] 버티브, 엔드 투 엔드 솔루션 공급으로 소비자 필요 대응

[산업일보]
AI의 가파른 발전과 확산으로 인해 NVIDIA(엔비디아)는 이제 전 세계의 경제를 쥐락펴락하는 기업으로 자리매김했다. 그리고 엔비디아가 출시하는 제품의 성능 하나하나가 AI산업 분야에 지대한 영향을 미치고 있다.

4월 9일부터 11일 까지 서울 코엑스에서 열린 대한민국 기계설비전시회에 참가한 버티브코리아 주식회사(이하 버티브)는 엔비디아와의 협업체계를 구축할 정도로 높은 기술력을 보유한 기업으로, 이번 전시회에서는 데이터센터의 열을 관리할 수 있는 자사의 솔루션을 선보였다.

버티브가 출품한 제품은 냉각 분배 장치(CDU)인 ‘버티브 쿨칩 CDU 100(Vertiv CoolChip CDU 100)’과 ‘버티브 쿨칩 CDU 1350(Vertiv CoolChip CDU 1350)’이 대표적이었다.

해당 제품은 기존 공냉 기반 인프라를 별도의 재설계나 배관 작업 없이도 액체 냉각 기술의 이점을 빠르고 비용 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다. 또한, 열 기반(Row-based)으로 설계돼 액체 냉각 도입에 따른 기존 제약을 해소하고, 고급 애플리케이션과 고밀도 랙을 지원할 수 있는 수냉 서버를 빠르고 효율적으로 구축할 수 있는 환경을 제공한다.

이와 더불어, 컴팩트한 열 기반 냉각 시스템 ‘버티브 리버트 CRV4(Vertiv Liebert CRV4)’와 AI 기능이 내장된 마이크로 모듈형 데이터센터 ‘버티브 스마트아일 3(Vertiv SmartAisle 3)’도 함께 전시됐다.

버티브의 이수영 이사는 “버티브는 다이렉트 칩 쿨링과 관련해 엔드 투 엔드 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안되는 기업”이라고 언급한 뒤 “엔비디아와의 콜라보를 통해 다른 회사보다 신뢰성이나 안정성, 브랜드 가치 등이 월등히 높다는 것을 입증하고 있다”고 말했다.

최근의 시장 동향에 대해 이 이사는 “불과 몇 해 전까지만 하더라도 액침 냉각이 데이터센터의 냉각과 관련한 모든 이슈를 독점하다시피 했지만, 아직까지는 시장의 성숙도나 렉당 발열 밀도 등에 안정성이 낮고 렉의 레이아웃을 흔드는 등의 문제가 있다”며 “서버의 발열 문제는 더욱 확산될 것이기 때문에 배관을 통해 액체를 직접 흘려보내는 형태로 고발열 서버를 냉각하는 시스템 적용이 이뤄질 것”이라고 내다봤다.