삼성전기, 최첨단 기판 제조공법 '사비아' 본격 양산 삼성전기는 최첨단 기판 제조 공법인 '사비아(SAVIA)' 공법을 휴대폰용 기판 생산 라인에 적용했다고 발표했다. 휴대폰용 기판 부문 세계 시장 점유율 17%를 차지하는 삼성전기는 지난해 소재, 무선고주파, 광학기술을 3대 전략기술로 선정하고 기판, MLCC 카메라모듈을 중점 육성키로 하고 최첨단 기판 제조 공법인 '사비아'공법을 개발했다.'사비아' 공법은 'Samsung Any VIA'의 약자. 외부에서는 보이지 않는 기판 내부의 미세한 층간 구멍을 구리 도금으로 채워, 여러 층을 일렬로 연결하는 공법이다.삼성전기측은 위성DMB폰, 카메라폰과 같이 휴대폰이 다기능화 되면서 휴대폰용 기판에 추가되는 칩의 종류와 개수의 증가에 비해, 제한된 휴대폰 크기가 문제라며 따라서 단위 면적당 고집적화된 기판을 생산하기 위해 '사비아' 공법을 적용하게 됐다고 개발 경위를 설명했다. 또 '사비아' 공법은 기존의 공법처럼 일정한 거리가 필요 없다. 일렬로 연결이 가능하므로 회로의 배선밀도를 증가시킬 수 있어, 휴대폰을 비롯한 다양한 소형 전자기기의 고기능·경박 단소화에 크게 기여할 것이라고 덧붙였다.이미 삼성전기는 지난해 준공한 부산 3공장에 '사비아' 공법을 적용할 수 있도록 월 100만개 수준의 대량 생산체제를 구축했으며, 오는 5월부터는 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.미디어다아라 김민수 기자(kms@daara.co.kr)

삼성전기, 최첨단 기판 제조공법 '사비아' 본격 양산

기사입력 2005-04-22 10:48:00

[산업일보]
삼성전기는 최첨단 기판 제조 공법인 '사비아(SAVIA)' 공법을 휴대폰용 기판 생산 라인에 적용했다고 발표했다.

기존제품과 사비아 적용제품 단면 비교사진

휴대폰용 기판 부문 세계 시장 점유율 17%를 차지하는 삼성전기는 지난해 소재, 무선고주파, 광학기술을 3대 전략기술로 선정하고 기판, MLCC 카메라모듈을 중점 육성키로 하고 최첨단 기판 제조 공법인 '사비아'공법을 개발했다.

'사비아' 공법은 'Samsung Any VIA'의 약자. 외부에서는 보이지 않는 기판 내부의 미세한 층간 구멍을 구리 도금으로 채워, 여러 층을 일렬로 연결하는 공법이다.

삼성전기측은 "위성DMB폰, 카메라폰과 같이 휴대폰이 다기능화 되면서 휴대폰용 기판에 추가되는 칩의 종류와 개수의 증가에 비해, 제한된 휴대폰 크기가 문제"라며 "따라서 단위 면적당 고집적화된 기판을 생산하기 위해 '사비아' 공법을 적용하게 됐다"고 개발 경위를 설명했다.

또 '사비아' 공법은 기존의 공법처럼 일정한 거리가 필요 없다. 일렬로 연결이 가능하므로 회로의 배선밀도를 증가시킬 수 있어, 휴대폰을 비롯한 다양한 소형 전자기기의 고기능·경박 단소화에 크게 기여할 것이라고 덧붙였다.

이미 삼성전기는 지난해 준공한 부산 3공장에 '사비아' 공법을 적용할 수 있도록 월 100만개 수준의 대량 생산체제를 구축했으며, 오는 5월부터는 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.

미디어다아라 김민수 기자(kms@daara.co.kr)

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