동부아남반도체, 0.13미크론급 MPW 본격 서비스

[산업일보]
선진 반도체 회사들의 구리 배선 공정 기반의 MPW 프로그램을 국내에서 진행하게 됐다.

동부아남반도체는 지난 2월부터 국내 최초로 인텔·TI 등 선진 반도체 회사들이 상용화하고 있는 구리 배선 공정을 기반으로 한 0.13미크론급 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 진행해 최근 시제품을 고객들에게 납품했다고 밝혔다.

동부아남반도체가 제공하고 있는 0.13미크론급 MPW는 1개의 칩에 8장(Layer)의 구리 배선까지 설계가 가능하며, 고성능(High-Preformance), 저전력(Low-Power) 제품을 생산할 수 있도록 폴리 트랜지스터 게이트를 지원하는 등 세계적 수준의 기술을 지원하는 것이 주요 특징이다.

그 동안 기술 개발 인력 및 자금이 부족한 팹리스(Fabless)가 0.13미크론급 공정의 반도체 시제품을 단독으로 제작할 경우 기본적인 마스크 제작 비용만 수십만 달러가 소요됐기 때문에 초기 기술 개발 과정에서 많은 어려움을 겪어 왔다.

이번 0.13미크론급 MPW프로그램의 시행으로 팹리스들은 고성능의 반도체를 개발하는 데 필요한 비용을 대폭 절감할 수 있게 됐으며, 동부아남반도체의 기술 개발 노하우를 활용할 수 있게 돼 제품 개발 여건이 한층 개선됐다고 한다.

동부아남반도체는 MPW프로그램을 통해 팹리스와 초기 단계의 기술 개발에서부터 긴밀한 협력 관계를 유지해 향후 제품 양산까지 이어지는 지속적인 비즈니스 관계로 발전시킨다는 방침이다.

또 이외에도 올해 중으로 0.18미크론급 로직(Logic) 및 복합신호용(Mixed Signal) 공정을 지원하는 정기 MPW프로그램을 11회에 걸쳐 진행할 계획이라고 밝혔다.




미디어다아라 김민수 기자(kms@daara.co.kr)