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“텐실리카는 2006년 코어 시장에서 업계 2위로 우뚝 서겠습니다.”
마이크로프로세서 설계자산(IP) 개발업체인 텐실리카가 지난 10월 10일 한국 지사를 정식 오픈하고 국내 영업 활동 강화에 나섰다. 한국지사의 연명흠 초대 지사장은 업계 1위 업체와의 경쟁을 자신하며 사명감을 표했다.
텐실리카는 가변구성 및 확장이 가능한 컨피규러블(Configurable) 마이크로프로세서 코어인 ‘엑스텐사(Xtensa)’ 개발을 통해 완전 통합 SoC 애플리케이션용 소프트웨어 개발 툴 환경을 제공하고, 맞춤형 마이크로프로세서 코어 제작을 위한 자동 프로세스도 함께 공급하고 있다.
핵심제품군 ‘Xtensa’
… 고성능, 연산 속도 및 I/O 대역폭 향상
텐실리카의 핵심은 ‘엑스텐사(Xtensa)’ 제품군이다.
텐실리카의 엑스텐사 프로세서 IP 코어는 모바일, 이미지 프로세스, 네트워크 등 다양한 분야에 활용되고 있다.
대표적으로 LG전자가 자사 지상파DMB 휴대폰(모델명 LT1000, LD1200)에 텐실리카의 코어를 채용했으며, 삼성전자의 경우 텐실리카 코어가 도입된 ATI의 ‘imageon 2282’ 칩을 500만 화소 카메라폰(모델명 SPH-V7800)에 채택했다.
또한 엡손 등 세계 3대 프린터 메이커 및 고화질 방송용 카메라에 이미지 품질 향상기술을 제공하고 있으며, 시스코의 라우터 제품 등 네트워크 프로세스에도 적용됐다.
텐실리카는 현재 LG전자, ATI, 엡손(EPSON), 시스코 시스템(Cisco Systems)를 비롯해 아스튜트 네트웍스(Astute Networks), 애질런트 테크놀로지(Agilent Technologies), 소니(SONY), JVC, 후지필름(FUJI FILM), 후지쯔(FUJITSU), 배이 마이크로시스템(Bay Microsystems) 등 약 80여개의 주요 시스템 및 반도체 업체들과 라이센스 계약을 맺고 있다.
엑스텐사 LX 프로세서는 특허 자동화 설계와 개발환경이 결합돼 빠른 연산 속도와 높은 I/O 대역폭을 제공한다. SoC 설계에서 RTL(Register Transfer Logic) 설계 방식을 대체할 수 있는 유일한 프로세서로써, 현재까지 발표된 프로세스 코어 중 가장 성능이 뛰어나다고 텐실리카는 말했다.
엑스텐사 LX 프로세서는 마이크로프로세서의 버스 병목 문제를 해결하기 위해 기존에 RTL 설계에서만 가능했던 I/O 쓰루풋을 향상시키고, 초당 테라비트 속도로 데이터를 전송할 수 있어 복잡한 알고리즘의 처리속도가 더 빨라졌다. 연산 성능 또한 높아졌으며, 클록 게이팅이 한층 더 강화돼 전력 소비를 줄였다.
텐실리카는 또 SoC 설계자들이 컨피규러블 코어 기술을 좀 더 잘 활용할 수 있도록 XPRES 컴파일러를 선보였는데, 이 툴은 1시간 이내에 최적의 구성을 찾아낼 수 있을 정도로 처리 속도가 매우 빠른 것이 특징이라고 설명했다.
텐실리카는 엑스텐사 LX가 RTL 방식을 대체할 수 있게 됨에 따라 반도체 및 시스템 업체들은 제품개발 시간을 단축하고 위험부담 감소와 함께 ROI(투자수익) 향상과 같은 이점을 얻게 될 것으로 기대했다.
텐실리카는 최근에 엑스텐사 코어의 최신 버전인 ‘엑스텐사6’를 출시했다.
텐실리카의 핵심 제품인 Xtensa V 프로세서를 대체할 수 있는 엑스텐사6는 SoC 설계용 구성/확장 가능 프로세서 코어로써, XPRES 컴파일러를 이용해 C/C++ 기반의 알고리즘으로부터 자동으로 맞춤화 할 수 있음은 물론, 기존 제품에 비해 전력소모가 30% 가량 감소됐다. 또, ‘no execute’ 비트를 통해 MMU 가능 구성에서 고급 보안 기능을 제공함으로써 악성 코드로부터의 보호 기능이 강화된 것이 특징이다.
한국 지사 공식 설립 … 2006년 고객확보에 주력
텐실리카는 지난 10월 10일 한국 지사를 공식 설립하고 국내 시장에서 컨피규러블 프로세서 영업 활동 강화에 나섰다.
초대 한국지사장으로 선임된 연명흠 대표는 현재 시장 점유율 80%를 차지하며 절대적인 영향력을 행사하고 있는 ARM사를 추격해 업계 2위로 발돋움하겠다는 각오를 다졌다.
연명흠 지사장은 대만ㆍ일본 등에 이어 국내 반도체 파운드리 업체들과의 협력 관계를 구축해 전공정 팹(Fab, 일괄제조공정)에 텐실리카의 IP를 적용할 계획이며, 국내 업체에 판매하고 있는 해외 반도체 메이커와의 접촉도 활발히 추진해 나갈 생각이다.
연 지사장은 2006년까지 국내 선두기업을 고객으로 확보하는 등 고객 수를 늘리고 매출 급상승을 이뤄내겠다고 포부를 밝혔다. 또한 업계 선두주자와 경쟁할만한 비즈니스 모델을 개발해 끌고 나가겠다는 전략으로 인력 확충에 나설 예정이다.
2006년이 정말 중요한 한 해가 될 것 같다는 연명흠 지사장은 ‘전 엔지니어들이 텐실리카를 사용하는 날까지’ 행보를 늦추지 않겠다는 강한 의지를 내비쳤다.
미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)
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