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AI·DX

마이크로칩, MOST ToGo 레퍼런스로 출시

마이크로칩, MOST ToGo 레퍼런스로 출시

김진성 기자 2014.11.15

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지가 14일 기자 간담회를 개최하고, 자사의 자동차 솔루션 전략을 발표했다. 마이크로칩 자동차 솔루션의 핵심영역은 ▲실내외용 LED ▲유무선 ..

실리콘랩스, 802.15.4/4g 커넥티비티 무선 제품 라인업 강화

실리콘랩스, 802.15.4/4g 커넥티비티 무선 제품 라인업 강화

김진성 기자 2014.11.14

사물인터넷 전문 기업인 실리콘랩스가 무선 제품 관련 라인업을 확대했다 IoT(Internet of Thing)용 무선 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 실리콘랩스(Silicon Labs)는 차세대 EZRadio 및 EZRadioPRO 무선 IC를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 업계를 선..

컴볼트, 포스코ICT · 다우기술과 총판계약 체결

컴볼트, 포스코ICT · 다우기술과 총판계약 체결

홍보영 기자 2014.11.13

세계적인 통합 데이터관리 전문 기업 컴볼트(www.commvault.com, 지사장 토마스 리)는 IT 토탈 서비스 및 솔루션 전문 공급업체인 포스코ICT(www.poscoict.co.kr, 대표 최두환) 및 다우기술(www.daou.com, 대표 김영훈)과 총판계약을 체결하고 보다 ..

삼성전자 ‘CES 2015’에서 주요부분 수상 싹쓸이

삼성전자 ‘CES 2015’에서 주요부분 수상 싹쓸이

김진성 기자 2014.11.13

삼성전자의 가전제품들이 미국 시장에서 ‘혁신을 앞당기는 제품’이라는 찬사를 받은 것으로 알려졌다. 삼성전자가 내년 1월 6~9일 미국에서 열리는 세계 최대 소비가전 전시회 ‘CES 2015’에 앞서 36개에 달하는 ‘CES 혁신상’을 받았다. 5..

파워 인테그레이션스, 스위치 모드 파워 서플라이 설계 혁신

김진성 기자 2014.11.12

에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 IC의 선도업체인 파워 인테그레이션스가 새로운 파워 서플라이 IC를 발표했다. 고집적 스위처 IC InnoSwitch™ 제품군에는 1차, 2차 및 피드백 회로가 세계적으로 안정성을 인정받은 단일 표면 실장형 패키지..



지멘스 PLM 소프트웨어, 국내 최대 PLM 사용자 컨퍼런스

지멘스 PLM 소프트웨어, 국내 최대 PLM 사용자 컨퍼런스

홍보영 기자 2014.11.11

지멘스 PLM 소프트웨어는 국내 PLM 업계의 최대 사용자 컨퍼런스인 ‘Siemens PLM Connection Korea2014’를 지난 이달 6일부터 7일까지 양일간 경주 현대호텔에서 성공적으로 개최했다고 밝혔다. 이번 행사에는 Dell & NVIDIA, HP 등 ..

TI, 중국 청두에 300mm 웨이퍼 범핑 설비 열어

TI, 중국 청두에 300mm 웨이퍼 범핑 설비 열어

홍보영 기자 2014.11.11

TI(대표이사 켄트 전)는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가했다. TI는 이 제조 설비를 추가함으로써 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화하고 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 됐다. TI는 일곱 번째 어셈블리/테스..

DICON 2014에 가면 콘텐츠 미래가 보인다

DICON 2014에 가면 콘텐츠 미래가 보인다

홍보영 기자 2014.11.11

창작자들의 혁신적인 아이디어가 정보통신(IT) 기술과 결합하면서 콘텐츠산업은 빛의 속도로 진화하고 있다. 스트리밍 서비스의 등장으로 콘텐츠 유통 방식의 근본이 바뀌고 있다. 빅데이터 분석은 소비자 맞춤형 콘텐츠 제작을 가능하게 해줬다. 웨어..

송도국제업무단지, SparkLabs기술력으로 ‘스마트시티’ 본격 시동

김진성 기자 2014.11.08

아시아 스타트업 액셀러레이터인 SparkLabs (www.sparklabs.co.kr) 가 2015년 초 송도에 신규 사물인터넷 액셀러레이터 프로그램을 도입하기 위해 송도국제업무단지 개발기업과 협약을 체결했다고 밝혔다. 송도국제업무단지(이하 송도 IBD)는 1..

TI, 3D프린팅·3D 머신비전·리소그래피 애플리케이션 위한 DLP® 칩셋 출시

김진성 기자 2014.11.07

TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP®칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Di..





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