[산업일보]
TI(대표이사 켄트 전)는 오는 1월 초 개최되는 CES(Consumer Electronics Show) 2015에서 자사의 반도체 기술이 적용된 새로운 가전 제품들을 선보인다고 밝혔다.
TI는 이번 CES에서 차세대 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서부터 사물 인터넷(IoT)과 웨어러블 기술에 이르기까지, TI의 혁신적인 전원 관리, 인터페이스, 햅틱 및 오디오 IC, 임베디드 프로세서, 무선 커넥티비티, DLP® 기술을 결합해 정교하고 다양한 기능의 소비자 가전 기기 구현이 가능해졌다.
TI는 우리 삶을 향상시키고 진보시키는 기술을 제공함으로써 머리 속의 상상을 현실로 이룰 수 있도록 한다. TI의 기술 혁신은 가전제품 업계가 지속적으로 혁신을 이룰 수 있도록 돕고 자율 자동차, 3D 프린팅, 에너지 하베스팅 등 흥미로운 애플리케이션을 가능하게 한다.
TI와 기술 파트너사들은 CES 2015의 TI 빌리지(#N115-N118)에서 100여종이 넘는 첨단 제품을 전시 및 시연한다. 각각의 데모에 대한 자세한 설명과 이번 전시회에서 연사로 나설 예정인 TI 전문가들에 관해서는 www.ti.com/TIatCES에서 확인할 수 있다.
TI, CES 2015에서 상상을 현실로 실현한다
오토모티브, 스마트 홈, 웨어러블 기술 선보여
기사입력 2014-12-24 12:00:00
안녕하세요~산업1부 김진성 기자입니다. 스마트공장을 포함한 우리나라 제조업 혁신 3.0을 관심깊게 살펴보고 있으며, 그 외 각종 기계분야와 전시회 산업 등에도 한 번씩 곁눈질하고 있습니다.