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전자부품·반도체 온라인플랫폼 칩원스톱(Chip One Stop), 2019 한국전자전 참가

김우겸 기자 2019.10.04

글로벌 전자부품 및 반도체 전문 대형 온라인 플랫폼이자 미국 애로우일레트로닉스(Arrow Electronics) 자회사인 칩원스톱(Chip One Stop)은 이달 8일부터 11일까지 4일간 코엑스에서 개최되는 2019 한국전자전(KES)에(A홀 ..

케나메탈(Kennametal) HARVI™ I TE 플루트 초경 엔드밀 추가

김우겸 기자 2019.10.04

케나메탈(Kennametal)은 고성능 솔리드 엔드 밀링 공구의 베스트셀러인 HARVI 라인에 신제품 HARVI I TE 4 플루트 솔리드 초경 엔드밀을 추가한다고 4일 발표했다. 새롭게 디자인한 HARVI I TE는 스틸, 스테인리스 스틸, ..

트럼프(TRUMPF), Blechexpo 2019에서 새로운 커넥티드 제조 솔루션 시연

김우겸 기자 2019.10.02

트럼프(TRUMPF)는 오는 11월 5일부터 8일까지 열리는 독일 스투트가르트 판금속 가공기술 박람회(Blechexpo 2019)에서 새로운 스마트 팩토리 솔루션을 선보인다고 2일 밝혔다. 트럼프는 이번 판금가공 국제무역박람회를 통해 디..

바스프, 독일 루트비히스하펜 공장 증설

김우겸 기자 2019.10.02

글로벌 화학기업 바스프가 독일 루트비히스하펜에 위치한 페어분트(Verbund) 공장 내 네오펜틸글리콜(NPG, neopentyl glycol) 연간 생산량을 1만 메트릭 톤(1천㎏을 1t으로 하는 중량 단위)으로 증산한다고 1일 밝혔다. 이번 증설로..

화웨이 클라우드, 클라우드+AI+5G+IoT 통해 강세

김우겸 기자 2019.09.27

화웨이 클라우드(HUAWEI CLOUD)가 국제적 풋프린트 확장을 위한 2019 전략적 투자 시리즈를 발표했다. 안전하고 안정적인 지능형 클라우드 플랫폼에 대한 수요 증가를 반영하기 위해서다. 화웨이 클라우드의 서비스가 높은 채택률을 ..

소리우-선뱅크(SOURIAU-SUBANK), 새로운 커넥터 백쉘 제품 개발

김우겸 기자 2019.09.27

소리우-선뱅크(SOURIAU-SUBANK)가 개발한 싱글 암(Single Arm) 구조의 복합 백쉘(Composite Backshell)은 방위산업, 항공, 우주 및 기타 혹독한 환경의 애플리케이션을 위해 특별히 설계됐으며, 견고하면서도 뛰어난 성능의 신뢰성..

내쇼날인스트루먼트(NI), 반도체 사업부 수석부사장 겸 총괄 책임자 임명

김우겸 기자 2019.09.25

내쇼날인스트루먼트(이하 NI)는 반도체 사업부 수석 부사장(Senior Vice President, SVP) 겸 총괄 책임자(General Manager, GM)로 리투 파브르(Ritu Favre)를(사진) 임명했다고 25일 발표했다. 신임 파브르 SVP는 이번 보직을 ..