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[산업일보]
전 세계 반도체 기업들에게 불어오는 구조조정 바람이 거센 가운데 한국은 삼성과 하이닉스 등 대기업들의 반도체 시장에 대한 적극적인 투자로 반도체 분야의 세계 1위 자리를 차지하기 위한 열기가 그 어느 때보다 뜨거울 전망이다. 더불어 유럽 및 미국의 경기침체가 지속됨에 따라 아시아 시장이 새로운 산업거점으로 주목받으면서 선진국과 신흥 아시아 시장을 연결하는 기술 및 전략 기지로서 한국이 급부상하고 있다.
이에 실제로 유럽에 본사를 두고 있으면서 아시아 시장 점거를 위해 한국을 전략적 요충지로 삼고 있는 반도체 제조 장비 전문 기업 Besi(BE Semiconductor Industries) Korea의 박종권 지사장을 만나 Besi에 대한 소개와 함께 그 경영전략을 들어봤다.
▲회사 소개 간단히.
-Besi(www..besi.com, 대표 Richard Blickman)는 반도체 장비 제조 회사로 반도체 조립 시 필요로 하는 패키징장비(Mold, Trim & Form, Saw Singulation), 반도체 다이 정렬(Die Sorting), 플립 칩 및 다이 본딩(Flicpchip & Die bonding), 도금 장비(Plating) 등 각 공정에 대한 총 19종의 장비를 제조 및 공급하고 있으며, 전 세계적으로 반도체 장비 업계 중 Top 3에 랭크될 정도로 높은 기술력을 자랑한다.
1956년 네델란드에 본사를 설립하고, 유럽을 중심으로 한 4개 그룹 Datacon(오스트리아), Esec(스위스), Fico(네델란드)와 Meco(네델란드)를 보유 하고 있는 다국적기업이다. 말레이시아, 미국, 싱가포르, 한국, 중국, 타이완, 태국에 지사를 두고 있으며, 유럽을 넘어 전 세계를 무대로 탄탄한 기술력을 선보이고 있다.
Besi Korea는 1995년 설립됐으며, 매년 두 자리 이상의 성장세를 기록하며 반도체 장비 시장에서 독보적 위치를 차지하고 있다.
▲주력제품의 종류 및 기술적 특징(특장점 위주로)
-Besi는 반도체 후 공정 분야에서 선두주자라 할 만큼 뛰어난 기술력을 보유하고 있다. 특히 실리콘 다이를 회로기판에 부착시키는 공정인 Die Attach 부문에 있어 다른 연결 구조나 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 ‘플립칩(Flipchip)’이라는 독자적 하이테크놀로지를 실현, 작고 가벼우며 슬림해지고 있는 모바일 CPU 시장에 핵심 기술을 제공한다. 이러한 기술은 Besi 4개 그룹 중 Datacon에서 양산되는 장비인 ‘8800FC-Q’와 Fico에서 생산되는 AMS-W를 통해 모바일 CPU 제조시장을 선점하고 있다..
또한 Datacon의 ‘2200EVO’ 장비는 이미지 센서 부문에서 압도적인 점유율을 보이고 있는 CMOS의 카메라 모듈 제작 공정에 납품되고 있다.
최근 전자제품 시장에 소형화, 경량화, 스마트화 바람이 불면서 반도체 시장 역시 보다 얇고 가벼운 반도체 칩을 양산과 기술 개발에 대한 경쟁이 뜨겁다. 이에 Besi 역시 그들만의 특화된 기술력으로 신기술을 개발하는 데 박차를 가하고 있다.
▲ 해외에서나 국내에서 인지도는 어느 정도이며 차별화된 전략은.
-해외뿐만 아니라 국내에서도 Besi의 인지도는 넘버원이다. 기술력 역시 넘버원으로 Besi가 아직은 선두 위치를 유지하고 있다. 독보적인 기술력을 가지고 있기 때문이다. 다른 동종업체들은 이제 막 이 분야에 진입하고 있는 추세다.
Besi만의 차별화된 전략은 글로벌 기업인만큼 세계 각지에 지사들이 지닌 강점을 이용하는 것이다. 서유럽 4개의 본사 공장에서는 새로운 기술을 개발하며, 삼성, 하이닉스, 앰코 등 굴지의 반도체 기업들이 몰려 있는 한국에서 그 기술을 검증하고 양산해 중국, 대만, 동남아시아 등으로 제품을 확산시키는 시스템으로 운영된다.
유럽의 선진 기술력을 그대로 가지고 오면서 상품의 경제성을 높이는 것이 Besi의 성장을 견인하는 핵심 전략이라 할 수 있다.
▲ 초창기 산업과 현재의 산업에 있어 많은 변화가 있었을 텐데 시장 전망 분석과 향후 시장 전망은 어떤가.
Besi는 리드프레임(lead frame) 패키징 기술로 초창기 사업을 시작했으며 기술력을 점점 향상시키면서 첨단기술의 집합체라 할 수 있는 모바일 CPU 관련 제조 장비를 생산할 만큼의 기술적 성장과 함께 이 분야에서의 입지를 곤고히 다져왔다.
스마트기기의 보급률이 높아지고 그에 따른 스마트기기 시장이 급성장함에 따라 하루가 다르게 첨단기술력으로 무장한 제품들이 쏟아져 나오면서 반도체 칩의 초경량화, 초슬림화가 최대 관건으로 떠오르고 있다. 이에 따라 반도체 제조 장비 솔루션 시장은 치열한 경쟁 가운데 급성장할 것으로 보인다.
▲ 회사의 운영이나 영업전략, 유통망 현황 등 관련 향후 정책 방향은.
Besi는 미국, 유럽 등 세계 유수의 반도체 기업들과 NDA를 맺고 기술 협력을 통해 R&D 원천 기술 플랫폼을 만드는 데 주력하고 있다. 계속되는 유럽 시장의 침체로 인해 말레이시아, 필리핀 등 동남 아시아 지역과 중국 시장이 각광받으면서 아시아 시장을 선점하기 위한 마케팅 전략적 요충지로서 역할을 맡았다.
Besi Korea는 지난해 600억 원 매출을 달성했으며 올해는 650억 원의 매출을 목표로 전진하고 있다.
▲ 경기침체로 인한 유럽시장의 변화는.
-경기 불황의 여파로 유럽과 미국의 제조시설을 감축하고 있다. 실제로 수년 전부터 유럽에 있는 공장들을 말레이시아로 이전시키고 있는 중이며, 그에 따른 원가 절감도 기대하고 있다.
▲ 영업 철학은.
-모토로라 반도체 프로세스 엔지니어 출신이기 때문에 공정기술 이해력을 바탕으로 영업과 마케팅을 함에 있어 기술적인 부분을 중점으로 어필한다.
본사에서 기계를 만들면 아시아에서는 공정을 팔겠다라고 본사에 요청할 정도로 우리 제품의 경쟁력은 기술력이라 생각하고, 그 기술력을 무기로 앞세워 영업과 마케팅을 하고 있다.
▲ 기업의 장단기 목표나 비전 향후 계획이나 청사진 제시.
-Besi는 고객에게 합리적인 비용으로 최고 기술의 품질과 생산성을 제공하는 것을 목표로 하고 있으며, 향후 지속적인 어셈블리 공정기술 개발과 함께 반도체 기업들과 R&D를 통한 지속적인 기술 개발을 이뤄 갈 생각이다.
대구에서 개최되는 Solar 전시회에 참가해 반도체뿐만 아니라 Solar쪽으로도 한국 시장에 우리 기술을 알릴 예정이다. 지속적으로 전시회에 참가해 동종업계 종사들과 정보를 교류하며 반도체 제조 장비 분야에 새로운 트렌드를 만들어가는 데 있어서도 노력을 게을리 하지 않을 것이다.
▲끝으로 어필하거나 당부하고 싶은 개인적인 의견이 있으시다면?
-장비 기술면에서 일본, 유럽이 주도를 하고 있는 이 시장에서 지금 우리나라에 포커스가 맞춰지고 있다. 후배들이 많은 노력을 해줬으면 좋겠다. 또한 지금의 기술력을 계속 고수해 나갔으면 한다. 공정기술은 일본에게 배울 점이 아직 있지만 조만간 한국이 일본을 능가할 수 있는 공정기술 엔지니어링 국가가 되길 바란다. 그렇게 되면 우리나라 반도체 산업의 위상도 더욱 높아질 것이다.
프로필
출생 1965년
직책 Besi Apac Sales & CS 부사장 및 Korea 지사장 겸임
모토로라, General Motors, K&S 등을 거쳐 2002년 Besi group 입사
2008년 Far East Asia(한국, 일본) Director
2010년 Besi Apac Sales & CS Sr. VP
출생 1965년
직책 Besi Apac Sales & CS 부사장 및 Korea 지사장 겸임
모토로라, General Motors, K&S 등을 거쳐 2002년 Besi group 입사
2008년 Far East Asia(한국, 일본) Director
2010년 Besi Apac Sales & CS Sr. VP
