TI, 중국 청두에 300mm 웨이퍼 범핑 설비 열어

[산업일보]
TI(대표이사 켄트 전)는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가했다. TI는 이 제조 설비를 추가함으로써 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화하고 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 됐다.

TI는 일곱 번째 어셈블리/테스트(A/T) 설비의 준공식을 개최하고 곧바로 가동에 들어갈 예정이다. 면적이 358,000 평방피트(33,260m2)에 달하는 이 A/T 설비는 작년 12월 UTAC Chengdu Ltd.로부터 매입한 것으로 이제 첨단 QFN(Quad-Flat No-lead) 패키징 기술 설비를 갖추고 가동을 시작하게 된다.

TI의 중국 지역 제조 설비 투자는 2010년, 청두에 첫 번째 웨이퍼 제조 공장을 가동하면서 시작됐다. TI는 청두 하이테크 단지(CDHT)에 있는 이 300mm 웨이퍼 범핑 시설을 가동함으로써 A/T 설비로 투자를 확대하고, 청두 지역에서 제조 역량을 더욱 더 강화될 것으로 기대하고 있다.

TI의 케빈 리치(Kevin Ritchie) 기술 및 제조 그룹 선임 부사장은 “청두 하이테크 단지(CDHT)는 중국 서부 지역의 신흥 경제 개발 지구로써 급부상하고 있으며 투자가 활발히 이루어지도록 정부의 서비스 지원 등 탄탄한 환경이 제공된다. 세계 정상 수준의 청두 설비를 가동함으로써 TI의 300mm 제조 역량을 더욱 강화하게 됐으며, 고객들이 더욱 신뢰할 수 있게 제품을 공급하고 고객의 성장을 지원할 수 있게 됐다”고 말했다.

웨이퍼 범핑(wafer bumping)은 첨단 패키징 기술의 제조 공정 중 하나로, 어셈블리에 앞서 이뤄진다. 이 공정은 웨이퍼 단계에서 디바이스에 범프나 볼 형태의 솔더를 적용함으로써 기존의 와이어 본딩 방식을 대체한다. TI 웨이퍼의 약 40%는 범프 기법을 사용하여 제조되고 있다.

이 투자로 인해서 TI의 설비 투자 계획이 변경되지는 않는다. TI는 앞으로도 지속적으로 매출의 약 4%를 설비에 투자할 예정이다.

TI는 중국에서 27년 이상 제품을 공급해 왔다. 청두 지역의 제조 설비 이외에도, 중국에 영업과 애플리케이션 지원을 위한 18개의 사무실, 4개의 R&D 센터가 있으며, 상하이에는 제품 유통 센터를 두고 있다. 이번에 이 새로운 제조 설비를 가동함으로써 TI는 설계와 제조에서부터 영업과 제품 유통에 이르기까지 모든 과정에 걸쳐서 갈수록 늘어나는 고객들에게 더 나은 서비스와 지원을 제공할 수 있게 됐다.

전 세계적으로 TI는 미국, 멕시코, 독일, 스코틀랜드, 중국, 말레이시아, 일본, 대만, 필리핀 등 여러 지역에 제조 설비를 구축하고 있다. 300mm 설비로는 텍사스주 리차드슨에 업계 최초의 300mm 아날로그 웨이퍼 팹, 댈러스에 DMOS6 웨이퍼 팹, 필리핀과 댈러스에 범프 설비를 보유하고 있다.