오르벡, 로비앤트와 협력… 공간 인식 AI 모델 ‘링봇-뎁스’ 공개

등록시간 2026-01-29 15:47:18

로봇 비전 및 AI 기술 기업 오르벡(Orbbec)이 앤트그룹 산하 엠바디드 AI(Embodied AI) 기업 로비앤트(Robbyant)와 전략적 파트너십을 맺고 고정밀 오픈소스 공간 인식 모델 ‘링봇-뎁스(LingBot-Depth)’를 출시했다고 29일 밝혔다.&nbsp;<div style=text-align:center;align=center><img src=http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202601/1769669208_72.png title=1769669208_72.png style=font-size:14pt;></div>&nbsp;&nbsp;이번 협력은 고성능 센싱 하드웨어와 첨단 인식 알고리즘을 결합해 시각적으로 복잡한 환경에서도 로봇이 안정적으로 작동하도록 지원하기 위해 추진됐다. 오르벡은 링봇-뎁스의 개발 및 테스트 전 과정에 걸쳐 핵심 심도 센싱 하드웨어와 기술 지원을 제공했다. 해당 모델은 오르벡 플랫폼 기반으로 공동 최적화됐으며, 오르벡 뎁스 비전 연구소의 성능 검증과 인증을 마쳤다.&nbsp;링봇-뎁스는 오르벡의 ‘제미니 330(Gemini 330)’ 스테레오 뎁스 카메라와 최적화되어, 실내 환경에서의 상대 오차(REL)를 70% 이상 줄이고 희소 구조적 모션(SfM) 작업의 제곱근평균오차(RMSE)를 약 47% 감소시키는 성과를 보였다. 특히 유리나 거울, 광택이 있는 금속 등 기존 센서가 인식하기 어려웠던 소재에서도 칩 레벨의 뎁스 데이터를 활용해 누락된 정보를 지능적으로 재구성한다.&nbsp;<div style=text-align:center;align=center><img src=http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202601/1769669227_59.png title=1769669227_59.png style=font-size:14pt;></div>&nbsp;&nbsp;제미니 330에는 오르벡이 자체 개발한 로봇 전용 뎁스 엔진 칩 ‘MX6800’이 탑재됐다. 이 칩은 능동 및 수동 이미징 기술을 융합해 완전한 어둠부터 직사광선까지 다양한 조명 조건에서 신뢰할 수 있는 3D 데이터를 생성한다. 로비앤트는 여기에 ‘마스킹 뎁스 모델링(MDM)’ 기술을 적용해, 센서 입력이 불완전할 경우 RGB 이미지의 질감과 윤곽을 분석하여 3D 뎁스 맵을 보정한다.&nbsp;로비앤트는 이번 모델 개발을 위해 약 1000만 개의 원시 샘플을 수집하고, 극한 조건에 최적화된 200만 쌍의 고품질 데이터셋을 선별했다. 로비앤트 측은 복잡한 시나리오에서의 공간 인식 혁신을 위해 해당 데이터셋을 조만간 오픈소스로 공개할 계획이다.&nbsp;렌 종(Len Zhong) 오르벡 제품 관리 총괄은 “제미니 330이 제공하는 칩 레벨 데이터가 링봇-뎁스 모델의 안정적인 기반이 됐다”며 “로봇의 감지 하드웨어와 인식 지능이 긴밀하게 결합된 사례”라고 설명했다.&nbsp;셴 유준(Shen Yujun) 로비앤트 CTO는 “링봇-뎁스를 오픈소스로 공개하고 오르벡과 협력해 가정, 공장, 물류창고 등 다양한 환경에서 엠바디드 지능 도입을 가속화하겠다”고 말했다.&nbsp;양사는 링봇-뎁스 모델을 기반으로 한 차세대 뎁스 카메라 개발을 위한 전략적 계약을 체결했으며, 향후 ‘엠바디드 인식과 공간 지능’ 분야에서의 협력을 강화해 나갈 방침이다.&nbsp;

글목록

전체보기 >

산업 관련 전시회/행사를 열람 가능합니다.

전시회/행사 리스트
제목	주관기관	시작일	종료일
폼랩, LFD 기술 적용한 레진 3D 프린터 ‘Form Studio 1’ 출시	에디터 노성경	-0001.11.30	-0001.11.30
키슬러, 고속 변형률 측정용 광섬유 센서 ‘2071A FSI’ 출시	에디터 노성경	-0001.11.30	-0001.11.30
한국요꼬가와전기, Offshore Korea 2026서 해양·조선 디지털 전환 기술 소개	에디터 노성경	-0001.11.30	-0001.11.30
허스키, Fakuma 2026서 사출성형 통합 기술 및 솔루션 소개	에디터 노성경	-0001.11.30	-0001.11.30
넵콘 아시아 2026, AI·첨단 패키징 기반 전자 제조기술 한자리에	노성경 에디터	-0001.11.30	-0001.11.30