KLA-텐코(Tencor)는 27일, 300-mm 반도체 칩 제조업체가 수행하는 여러 프로세스 모듈 간의 신속하고 정확한 웨이퍼 및 프로세스 툴의 배치가 가능한 자동처리시스템(제품명 Viper 2435)을 개발했다고 밝혔다.
바이퍼 2435(Viper 2435)는 브라이트 필드 및 다크 필드 채널의 검사를 동시에 수행해 치명적인 다양한 결함을 포착하고, 이를 통해 시간당 100웨이퍼까지 샘플링 비율을 갖는 등 웨이퍼 및 장비를 효율적이고 신속 정확하게 처리한다.
또, go/no-go 결정의 전달이 빨라 반도체 칩 메이커(Maker)들이 결함을 신속하게 수정할 수 있어 유지비용 절감효과(수동 검사에 비해 67% 감소)가 우수하다고 KLA-텐코는 설명했다.
미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)