미래 반도체칩 ‘기성복’화 된다

[산업일보]
반도체칩 제조의 핵심공정으로 분류됐던 고비용의 복잡한 사진현상방법을 대신할 차세대 반도체 및 평판디스플레 이용 회로 형성 기술로 나노임프린트 기술이 주목받고 있다.

나노임프린트 기술은 현재 반도체 공정에서 사용하는 사진현상방식의 미세화의 한계점을 극복하기 위한 기술로 미세회로가 각인된 금형(스템프)을 기재 위에 도포된 재료의 표면에 도장을 찍듯이 눌러 경제적이고 효과적으로 미세회로을 전사할 수 있는 저비용, 고생산성 기술이다. 사용하는 재료의 특성에 따라 자외선 감응 재료를 이용하는 자외선임프린트 방식과 열감응 재료를 사용하는 열전사임프린트 방식이 있다.

특허청 조사에 따르면, 나노임프린트 기술에 대한 관심이 고조된 최근 5년간(2001∼2005) 임프린트 관련 국내 특허출원은 총 137건으로 나타났다. 이 중 미세회로전사의 목적이 아닌 종래의 단순 임프린트 유사기술 관련 출원을 제외한 핵심 나노임프린트 기술관련 출원은 총 40건으로, 2002년까지는 총 5건에 불과했으나 2003년부터 내국인의 출원이 급증하기 시작해 2004년까지 총 34건으로 전체 대비 85%에 달한다. 이는 2003년을 전후로 국내 반도체 산업계에서 기존 사진현상방식의 미세화 한계점을 극복하기 위한 차세대 기술로 나노임프린트에 대한 요구와 관심이 높아졌기 때문인 것으로 보인다.

출원인별로는 국내 기업의 출원이 40%로 큰 비중을 차지하고 있으며, 그 중 LG전자는 나노임프린트 기술을 적용한 프로젝션 TV용 편광필름과 같은 디스플레이 소재를 개발한 바 있다. LG필립스LCD는 나노임프린트로 TFT 회로를 형성하는 기술을 개발중이며, 한국기계연구원은 자외선임프린트 장비 개발에 있어서 선도적인 역할을 하고 있는 것으로 나타났다.

해외 기업의 출원으로는 열전사임프린트 방식의 창시자인 미국 프린스턴 대학의 S. Chou교수가 설립한 나노넥스, 현재 자외선임프린트 방식의 가장 발전된 기술을 보유하고 있는 것으로 평가 되고 있는 미국의 MII사 등이 18%를 차지해 주요 출원 기업으로 나타났다.

세부 기술 유형별 출원비율은 나노임프린트 장비 개발 및 미세회로 형성 기술이 향후 나노임프린트 기술을 대량 생산 체제의 반도체 산업에 적용하기 위한 원천 기술로서 전체 출원의 65%를 차지하고 있으며, 기존 사진현상방식의 감광재료에서 요구되는 것 보다 까다로운 물리적인 성질이 요구되는 임프린트용 감광재료 개발 기술이 22%, 나노임프린트 공정에 사용되는 미세회로의 원형인 스템프 개발기술이 5% 등으로 나타났다.

특허청은 “국내 나노임프린트 기술은 저렴한 비용으로 대량 생산하기 위한 반도체업계의 요구에 따라 지속적인 성장세를 보일 것”으로 전망했다.



미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)