SEZ, 암코 테크놀로지에 싱글웨이퍼 장비 공급 21일, 반도체 싱글웨이퍼 세정 솔루션 개발업체인 SEZ(지사장 정덕헌)는 반도체 어셈블리 및 테스트 서비스 업체인 암코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)에 자사의 다중 2/4 챔버 300mm 스핀 프로세서 시스템을 공급한다고 밝혔다.이들 장비는 기존에 이은 추가 구매 계약건의 일부분으로, 암코의 자회사인 UST(Unitive Semiconductor Taiwan)에 도입돼 최첨단 패키징 애플리케이션을 위한 UBM(under-bump metallization) 식각 및 포토레지스트 스트립 공정에 사용된다.SEZ AP의 데이비드 첸(David Chen) 기술 및 마케팅 부사장은 웨이퍼 제조에서부터 백엔드 패키징까지 싱글웨이퍼 습식 프로세스의 도입을 늘리는 것이 어플리케이션 포트폴리오를 확대하기 위한 SEZ의 핵심 전략이다.라며, “웨이퍼 범핑 시장이야말로 SEZ가 어떻게 벡엔드 부문과 세계 주요 핵심 시장으로 확장, 진출해 나가는지에 대해 알 수 있는 좋은 예라고 말했다.이번 신규 장비 공급을 통해 SEZ는 20대 이상의 범핑 프로세스 애플리케이션 전용 싱글웨이퍼 시스템(UBM 식각, 포토레지스트 스트립, 액티브 제트(active-jet) 웨이퍼 세정 및 RDL(redistribution layer) 씨드 층(seed layer) 식각 등)을 일본, 유럽 및 미국 지역에 공급 및 설치하게 됐다.SEZ는 이번 장비 공급을 올해 상반기 안으로 완료할 예정이라고 밝혔다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

SEZ, 암코 테크놀로지에 싱글웨이퍼 장비 공급

기사입력 2006-03-23 16:41:10

[산업일보]
21일, 반도체 싱글웨이퍼 세정 솔루션 개발업체인 SEZ(지사장 정덕헌)는 반도체 어셈블리 및 테스트 서비스 업체인 암코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)에 자사의 다중 2/4 챔버 300mm 스핀 프로세서 시스템을 공급한다고 밝혔다.

SEZ의 프로세스 챔버.

이들 장비는 기존에 이은 추가 구매 계약건의 일부분으로, 암코의 자회사인 UST(Unitive Semiconductor Taiwan)에 도입돼 최첨단 패키징 애플리케이션을 위한 UBM(under-bump metallization) 식각 및 포토레지스트 스트립 공정에 사용된다.

SEZ AP의 데이비드 첸(David Chen) 기술 및 마케팅 부사장은 "웨이퍼 제조에서부터 백엔드 패키징까지 싱글웨이퍼 습식 프로세스의 도입을 늘리는 것이 어플리케이션 포트폴리오를 확대하기 위한 SEZ의 핵심 전략이다."라며, “웨이퍼 범핑 시장이야말로 SEZ가 어떻게 벡엔드 부문과 세계 주요 핵심 시장으로 확장, 진출해 나가는지에 대해 알 수 있는 좋은 예"라고 말했다.

이번 신규 장비 공급을 통해 SEZ는 20대 이상의 범핑 프로세스 애플리케이션 전용 싱글웨이퍼 시스템(UBM 식각, 포토레지스트 스트립, 액티브 제트(active-jet) 웨이퍼 세정 및 RDL(redistribution layer) 씨드 층(seed layer) 식각 등)을 일본, 유럽 및 미국 지역에 공급 및 설치하게 됐다.

SEZ는 이번 장비 공급을 올해 상반기 안으로 완료할 예정이라고 밝혔다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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