SEZ, 다빈치 플랫폼을 위한 양면 세정공정 발표 300mm 싱글 웨이퍼 전후면 공정 동시 처리 모듈 추가 오늘부터 6일까지 독일 뮌헨에서 열리는 반도체 박람회(SEMICON EUROPA 2006)에서 싱글 웨이퍼 세정 솔루션 개발업체인 SEZ 그룹(에스이제트, 지사장 정덕헌)은 자사의 다빈치(Da VinciO) 제품군을 위한 새로운 첨단 기술을 추가한다고 발표했다.SEZ의 300mm 다빈치(DV-38) 툴에 포함된 8개의 표준 챔버를 새로운 8개의 양면 공정(Double-side process) 모듈로 교체하면 웨이퍼 전면의 폴리머와 후면의 유기물/불순물 입자를 동시에 처리할 수 있다.그동안 SEZ는 양면 처리기술을 최적화하기 위해 선도적인 메모리 제조업체와 긴밀하게 협조해 왔고, 이를 통해 300mm 싱글 웨이퍼의 전후면 공정 처리를 동시에 할 수 있는 양면 모듈을 개발할 수 있었다고 전했다.SEZ에 따르면, 새로운 양면 모듈은 DSP+화학물 이후에 웨이퍼 양쪽면에 있는 초순수(중성화 된 물)을 사용하기 때문에 사용자들은 종전처럼 개별적인 세정 절차를 몇 번씩 반복적으로 수행하거나 이머전(뱃치 공정) 툴을 사용할 필요가 없다.SEZ의 부사장이자 COO인 커트 라켄부처(Kurt Lackenbucher)는 “다빈치 툴은 뱃치 레벨의 쓰루풋을 제공하면서도, 회로에 대한 손상을 입히지 않는다는 장점을 갖고 있다. 이러한 성능을 다빈치 플랫폼에 추가하는 것은 자연스러운 발전 과정이다.”라고 말했다. 미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

SEZ, 다빈치 플랫폼을 위한 양면 세정공정 발표

300mm 싱글 웨이퍼 전후면 공정 동시 처리 모듈 추가

기사입력 2006-04-04 19:25:44

[산업일보]
오늘부터 6일까지 독일 뮌헨에서 열리는 반도체 박람회(SEMICON EUROPA 2006)에서 싱글 웨이퍼 세정 솔루션 개발업체인 SEZ 그룹(에스이제트, 지사장 정덕헌)은 자사의 다빈치(Da VinciO) 제품군을 위한 새로운 첨단 기술을 추가한다고 발표했다.

다빈치 시리즈(DV-38).

SEZ의 300mm 다빈치(DV-38) 툴에 포함된 8개의 표준 챔버를 새로운 8개의 양면 공정(Double-side process) 모듈로 교체하면 웨이퍼 전면의 폴리머와 후면의 유기물/불순물 입자를 동시에 처리할 수 있다.

그동안 SEZ는 양면 처리기술을 최적화하기 위해 선도적인 메모리 제조업체와 긴밀하게 협조해 왔고, 이를 통해 300mm 싱글 웨이퍼의 전후면 공정 처리를 동시에 할 수 있는 양면 모듈을 개발할 수 있었다고 전했다.

SEZ에 따르면, 새로운 양면 모듈은 DSP+화학물 이후에 웨이퍼 양쪽면에 있는 초순수(중성화 된 물)을 사용하기 때문에 사용자들은 종전처럼 개별적인 세정 절차를 몇 번씩 반복적으로 수행하거나 이머전(뱃치 공정) 툴을 사용할 필요가 없다.

SEZ의 부사장이자 COO인 커트 라켄부처(Kurt Lackenbucher)는 “다빈치 툴은 뱃치 레벨의 쓰루풋을 제공하면서도, 회로에 대한 손상을 입히지 않는다는 장점을 갖고 있다. 이러한 성능을 다빈치 플랫폼에 추가하는 것은 자연스러운 발전 과정이다.”라고 말했다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

뒤로 기사목록

산업일보 영상뉴스 모아보기

산업일보 페이스북 바로가기

산업일보 kidd@kidd.co.kr

이 기자의 다른기사 보기 >