SEZ 다빈치 툴, 국내 메이저급 DRAM 생산라인에 적용

[산업일보]
세계적인 반도체용 싱글웨이퍼 습식 공정 솔루션 전문 개발업체 SEZ 코리아(지사장 정덕헌, www.sez.com, SWX: SEZN)는 31일 국내 한 메이저 반도체 제조업체의 성공적인 베타 테스트 결과를 발표하고, 이 회사가 자사의 다빈치(Da VinciTM) 제품군 설비를 주문했다고 밝혔다.

다빈치 툴은 지난 ’03년 출시된 이래 반도체 제조업계에서 광범위하게 채택돼 왔으며, 지난해 4분기에는 140대 제품이 선적되는 등 기염을 토하고 있다.
다빈치 플랫폼은 칩 제조업체의 CoO(cost of ownership)와 매우 깊은 서브마이크론 영역에서 시장 출시의 문제를 해결하기 위해 특별히 설계됐다. 이 플랫폼은 높은 처리량과 정확도를 실현시키기 위해 유연한 멀티 챔버 아키텍처를 소규모 풋프린트와 결합시켜, 최적의 시스템 가동시간을 유지한다. 특히, DRAM 공정을 위해 DSP+처럼 산화 수용액 솔루션(acidic aqueous solution)을 활용하는 방법은 용해력을 기본으로 하는 폴리머 리무버가 발생시키는 클리닝 문제를 해결한다. 이 같은 특징은 최근 디바이스 크기가 계속 축소되고 납기 시기가 촉박해지면서 더욱 주목받고 있다.

특히 이번에 주문된 다빈치시스템은 서브 90nm 공정 기술이 사용되는 300mm 및 200mm 메모리 소자에 적합한 후공정 라인(BEOL: back-end-of-line) 폴리머 제거 용도로 활용될 전망이다. 이중 4대의 시스템은 차세대 D램 소자를 위한 알루미늄 쿠퍼 폴리머 클린(aluminum copper polymer clean)을 위해 사용되며, SEZ의 DSP+(dilute sulfuric-peroxide) 화학 공정도 이용될 예정이다.

한편, 성과에 대해 SEZ는 싱글웨이퍼가 이미 D램 제조 분야를 선점하고 있는 한국에서 회사의 시장 입지를 강화할 수 있을 것이라고 기대했다. 뿐만 아니라 대량 제조 시 뱃치처리(batch)에서 싱글웨이퍼로의 전환을 주도할 수 있는 역량도 보강했다고 밝혔다. 이처럼 싱글웨이퍼로의 전환은 제조업체들이 점점 더 엄격한 표면 조제 방식을 수용하려는 의지와 방향을 같이하며 점차 가속화 될 전망이다.


산업일보 전은경 기자 miin@kidd.co.kr