P램ㆍM램ㆍF램 상용화 박차

[산업일보]

반도체기업들이 P램, M램, F램 등 차세대 반도체로 불리는 비휘발성 메모리의 상용화에 적극 나서고 있어 메모리 시장에 새바람을 몰고 올 전망이다.

20일 관련업계에 따르면 삼성전자가 올 하반기 512Mb P램(Phase Change RAM: 상변화 반도체)의 양산에 나설 예정인 가운데, F램(강유전체 반도체)의 원천기술 보유업체인 미국 램트론이 4Mb F램을 조만간 발표하고 상용화에 나설 계획이다.

이에 앞서 독일의 메모리 업체인 키몬다가 올 초 P램 원천기술업체인 오보닉스와 장기 크로스라이선스 계약을 맺고 P램 상용화에 나섰으며, 프리스케일도 지난해 7월 4Mb M램(자성 반도체)의 양산에 돌입하는 등 차세대 반도체 양산 경쟁이 치열해지고 있다.

F램 원천기술업체인 램트론은 오는 28일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 호텔에서 TI의 0.13마이크론 공정을 적용한 최초의 산업용 4Mb 상용 비휘발성 F램 메모리(제품명: FM22L16)를 발표할 예정이다. 램트론은 이번 상용 F램 출시를 통해 아시아 비휘발성 차세대 메모리 시장 공략에 나설 방침이다.

F램은 삼성전자가 지난해 6월 세계 최소형 크기인 셀크기 0.32㎛²의 64Mb F램을 개발했지만, 아직 상용화에는 나서지 않고 있는 차세대 반도체다.



상용화에 가장 앞선 F램 외에 P램의 경쟁도 치열하다. 하이닉스는 지난달 제주롯데호텔에서 열린 제14회 한국반도체학술대회에서 1Gb P램의 기초 기술 개발에 성공했다고 밝힌 바 있으며, 삼성전자는 지난해 512Mb P램 개발에 이어 올해 1Gb P램을 세계 최초로 선보일 것으로 전망된다.

키몬다는 미국 IBM, 대만 마크로닉스 등과 공동으로 P램을 개발해 지난해말 IEDM(국제소자회로회의)에서 선보인 바 있으며, 인텔과 일본 엘피다메모리는 각각 128Mb 시제품을 개발해 향후 1∼2년 내에 상용화할 것으로 관측되고 있다.

M램의 경우도 프리스케일이 이미 상용화에 나선 가운데, 일본 도시바와 NEC, 미국 인텔 등이 상용화를 준비하고 있다.

이들 차세대 메모리들은 기존 비휘발성 메모리인 노어플래시나 낸드플래시보다 데이터의 처리속도가 수백배에서 수천배 빠른 것이 특징이다.


[용어] F램 = 0과 1을 구분하는 전하를 저장하는 캐파시터의 재료를 자연상태에서 전기편극(電氣偏極)을 갖는 강유전체로 사용하는 메모리 반도체.

P램=특정물질에 전류를 가해 물질 저항이 약한 고체형태냐 저항이 강한 액체형태냐 하는 상변화에 따라 데이터를 저장하는 방식의 메모리 반도체.

M램=자기장의 성질을 이용해 N극과 S극 성질의 강자성 물질을 데이터 저장에 활용하는 메모리 반도체.