다우코닝, 플립칩 반도체용 실리콘 접착체 출시

[산업일보]
한국다우코닝(대표이사 조달호)은 첨단 플립칩 반도체 기판(FC-BGA)에서 쉽게 발생되는 과열 문제를 해결하기 위해 고성능 열접착제인 '다우코닝 DA-6534'를 8일 출시했다.

이번 신제품은 은충전물(silver filler)을 포함한 실리콘 기반의 화학 재료에 안정성과 유연성을 제공함으로써 온도와 관계없이 높은 열전도성과 뛰어난 탄성을 지닌다. 이러한 특성으로 인해 첨단 반도체 디바이스 제품은 지속적으로 안전성을 유지할 수 있게 된다.



24미크론에서 0.09 cm2 C/W의 열저항을 구현하는 이 실리콘 접착제는 마이크로 일렉트로닉스 분야의 수많은 부품 접착에 사용된다. 특히 반도체 디바이스는 점점 더 복잡해지고 회로 소자가 감소함에 따라 디바이스로부터 발생되는 열의 양이 크게 증가하면서 이러한 발열량을 줄이기 위해서는 칩을 패키지에 접착함과 동시에 칩에서 방열판(히트싱크)으로 열을 발산해야 하는데 이 과정에서 높은 열전도성의 열전달물질(TIM: Thermal Interface Material) 사용이 필수적인 추세이다.

TIM 접착제는 칩, 패키지 및 방열판 간 열팽창 계수에 따른 차이점 때문에 발생하는 압력으로부터 패키지 칩을 보호하기 위해 물리적 균형을 잡는 역할을 한다. 이처럼 혁신적인 실리콘 및 은 소재 기반으로 완성된 다우코닝의 새로운 접착제는 기존 TIM의 성능보다 월등히 우수하다.

또한, 흔들리면 유동성이 생기는 액체와 고체의 중간상태인 틱소트로픽(thixotropic) 소재의 DA-6534는 확장력이 뛰어나며 접합 두께(BLT: BondLine Thickness)도 압력 및 시간을 통해 조절이 가능하다.

이번 신제품은 8일부터 10일까지 열리는 '세미콘 싱가폴(SEMICON Singapore)'을 통해 전시 출품된다.

산업일보 고정태 기자 jt@kidd.co.kr