EV Group, 웨이퍼 본딩 시장 공략 위해 한국지사 설립

[산업일보]
웨이퍼 본딩과 리소그래피 공정장비의 글로벌 기업 EV Group(EVG) 이 한국 서울에 새로이 지사를 설립했다.

한국 지사는 국내의 기존 고객들과 잠재 고객들을 대상으로 한 직접적인 세일즈, 서비스 및 지원을 제공할 공간으로 사용될 계획이다.

지사설립과는 별도로 EVG는 이미 지난 10년 동안 한국 내에서 활발한 활동을 해왔는데, 특히Jinsan Scientific Co., Ltd. 와Jinsan Micro-engineering, Ltd. 와의 협력을 통해서 JML lab 설립에 기여했다. 이 lab 은 EVG의 MEMS, 선행 페키징 및 나노임프린트 노광공정 등의 연구개발 센터와 한국내 웨이퍼 데모 lab으로 사용돼 왔다.

또한 EVG는 국립 BioIT 파운드리 센터와 긴밀한 협력관계를 유지해왔는데, BioIT 파운드리 센터는 지역사업을 미래의 국가부가가치 산업으로 발전시키기 위한 일환으로 선정된 3개 국립대학교 중의 하나인 서울대학교에 산업자원부 (현 지식경제부)의 지원으로 설립된 연구센터다. 서울대학교 내의 센터는 lap-on-a-chip 기술을 포함한 생명공학에 연계된 연구개발에 기여도가 큰 센터다.

EVG의 허만 왈틀(Hermann Waltl) 세일즈 상임 부사장은 “EVG는 고객들과의 긴밀한 협력관계를 확립하고 유지하는데 근간을 둔 회사로, 국내 지사 설립은 성장하는 시장 내에서 그 협력관계를 더욱더 공고히 할 것이다. 한국의 시장 잠재력뿐만 아니라 그 동안의 성장속도를 볼 때 이번 지사설립은 당연한 수순이라고 생각한다. 더욱이, 한국은 세계 반도체 및 MEMS 시장에서 공격적인 경쟁을 위해서 적극적인 기술 개발을 꾸준히 하고 있으며, 최신 제조기술 개발분야의 핵심 지역이라 할 수 있다. 특히 3D 집적, 웨이퍼 대 웨이퍼 본딩 및 칩 대 웨이퍼 본딩과 관련해서는 한국은 EVG에게 무한한 잠재력을 가진 시장이다. 따라서, 당사는 이번 지사 설립을 통하여 보다 더 다양한 기회와 더 나은 이윤을 창출해 낼 것으로 확신한다”고 말했다.