‘World 3D Expo’서 세계기술 체험

[산업일보]
한국전자정보통신산업진흥회(KEA, 회장 윤종용)에서 운영하는 차세대 3D융합산업 컨소시엄(3DFIC, 회장 김은수 교수)은 최근 전자·IT산업뿐만 아니라 전 산업으로 확산되고 있는 3D 제품 및 기술을 한자리에서 확인하고 체험할 수 있는 “World 3D Expo"를 한국전자전(KES) 행사기간 동안 개최한다고 밝혔다.

이번 행사에는 한·일간 개최해온 ‘International 3D Fair 2009(국제 3D 페어 2009)’가 동시에 개최되며, 특히 올해에는 한국, 일본 뿐만아니라 미국, 중국 등도 참가함으로써 명실공히 세계적인 3D 전시회로 발돋음했다.

최근 미국 헐리웃을 중심으로 3D 영화 및 애니메이션의 제작이 폭발적으로 증가하는 가운데 지난 9월 독일에서 개최된 IFA2009 전시회에서 소니는 “2010년이 3D 기술 상용화의 원년이 될 것”이라고 발표하는 등 전자·IT산업에서 3D의 관심이 갈수록 커지고 있다.

미국, 일본, 유럽 등 선진국과 더불어 우리나라도 지속적인 3D분야 기술개발을 진행해왔으며 업계에서는 2010년이 3D 시장이 본격적으로 활성화되는 시기로 보고 있다.

우리 정부에서도 3D 산업의 성장성을 감안하여 전략적인 육성방안을 마련하고 있으며, 민간 차원에서는 ’지난 2월 차세대 3D융합산업 컨소시엄(3DFIC)가 결성되어 산업 활성화를 각종 사업을 추진하고 있다.

전시회 관계자는 “World 3D Expo 개최를 통해 국내외 3D 제품 및 기술을 한자리에서 확인할 수 있을 것이며, 3D 기술이 적용된 방송, 게임, 영화, 의료 등을 다채롭게 체험할 수 있을 것”이라고 전했다.

이번 전시회에는 삼성전자, LG전자가 자체 부스에서 3D 제품을 전시, 국내업체로는 레드로버, 파버나인코리아, 현대아이티, 잘만테크, 3DIS 등이 대규모 부스를 설치해 각사의 3D 제품과 기술을 뽐낼 전망이며 해외에서는 미국, 일본, 중국 등의 업체가 전시에 참여할 예정이다.


이민정기자 min9635@kidd.co.kr