ST, 통합 칩 '밸룬(balun)' 출시 RF 성능 극대화 제공 통합 Balun 모바일 및 소비가전 시장용 부품의 세계 선도 기업인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)는 설계자들이 단일 칩으로 안테나를 블루투스 트랜시버로 연결함으로써 블루투스 성능의 제품을 더욱 소형화하고 쉽게 개발할 수 있도록 지원하는 신제품 IC 2종을 출시했다.BAL-2593D5U와 BAL2690-D3U는 안테나 신호를 블루투스 트랜시버가 요구하는 평형적인 신호 쌍으로 변환하는데 사용되는 통합 밸룬 (balun)으로 디스크리트 부품으로 구현하는 기존의 밸룬을 교체할 수 있으며, PCB 면적을 최대 70%까지 절약하고, 설계와 어셈블리를 간소화함은 물론 낮은 손실로도 더 평형적인 신호 채널을 달성함으로써 무선 성능을 향상시켰다.이들 IC는 ST의 검증된 IPD-on-glass 공정기술을 이용해서 제조된 IPD (Integrated Passive Devices)을 내장함으로써, 다른 통합형 밸룬과 비교해서 좀더 예측이 뛰어난 RF 성능을 제공한다. BAL-2593D5U는 STLC2500D 독립형 블루투스 트랜시버 및 STLC2592/3 콤보 디바이스와 함께 이용하도록 최적화되었으며, FM 라디오 튜너를 지원함으로써 사용자가 블루투스 헤드셋으로 라디오를 직접 청취할 수 있고 BAL-2690D3U는 근거리 FM 트랜스미터를 추가한 STLC2690 블루투스/FM 튜너 콤보와 함께 사용되도록 설계, 사용자가 자동차 라디오 등의 시스템에서 저장된 음악을 재생할 수 있다.

ST, 통합 칩 '밸룬(balun)' 출시

RF 성능 극대화 제공 통합 Balun

기사입력 2010-06-01 13:10:42

[산업일보]
모바일 및 소비가전 시장용 부품의 세계 선도 기업인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)는 설계자들이 단일 칩으로 안테나를 블루투스 트랜시버로 연결함으로써 블루투스 성능의 제품을 더욱 소형화하고 쉽게 개발할 수 있도록 지원하는 신제품 IC 2종을 출시했다.

BAL-2593D5U와 BAL2690-D3U는 안테나 신호를 블루투스 트랜시버가 요구하는 평형적인 신호 쌍으로 변환하는데 사용되는 통합 밸룬 (balun)으로 디스크리트 부품으로 구현하는 기존의 밸룬을 교체할 수 있으며, PCB 면적을 최대 70%까지 절약하고, 설계와 어셈블리를 간소화함은 물론 낮은 손실로도 더 평형적인 신호 채널을 달성함으로써 무선 성능을 향상시켰다.

이들 IC는 ST의 검증된 IPD-on-glass 공정기술을 이용해서 제조된 IPD (Integrated Passive Devices)을 내장함으로써, 다른 통합형 밸룬과 비교해서 좀더 예측이 뛰어난 RF 성능을 제공한다.

BAL-2593D5U는 STLC2500D 독립형 블루투스 트랜시버 및 STLC2592/3 콤보 디바이스와 함께 이용하도록 최적화되었으며, FM 라디오 튜너를 지원함으로써 사용자가 블루투스 헤드셋으로 라디오를 직접 청취할 수 있고 BAL-2690D3U는 근거리 FM 트랜스미터를 추가한 STLC2690 블루투스/FM 튜너 콤보와 함께 사용되도록 설계, 사용자가 자동차 라디오 등의 시스템에서 저장된 음악을 재생할 수 있다.

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