'세계 두번째' 크래딩 소재 개발 성공 Flexible PCB·스마트폰용 핵심소재 공급기반 마련 지식경제부는 '산업원천기술개발사업'으로 2005년 7월부터 추진한 ‘IT 부품용 크래딩(Cladding) 소재 개발’ 사업이 5년여의 연구 끝에 개발에 성공, 제품의 본격적인 상업 생산에 들어간다고 밝혔다. 개발에 성공한 소재는 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용하여 수십 ㎛의 두께로 접합(Cladding)하여 만든 첨단소재로 스마트폰 등 IT 제품의 다기능화, 복합화, 경박단소화 구현에 없어서는 안될 핵심 소재다.특히, 이번에 개발된 소재기술은 세계적으로 일본 동양강판이 1998년에 개발한 Only - One기술로 독점 공급해 왔으나, 이번에 희성금속(주), 한국생산기술연구원, KAIST 등의 3개 기관이 한 팀을 이루어 세계에서 두 번째로 개발 및 양산에 성공함으로써 그 동안 전량 수입에 의존해 왔던 IT용 첨단 핵심 소재의 자급화의 길을 열었다는 점에서 큰 의미가 있다.이번 연구개발에서는 소재개발 이외에 플라즈마를 이용한 공정기술 및 장비제작에 대한 원천기술까지 확보함으로써 일본 등 선진국과 미래시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 확보하고 중국의 추격 등으로 성장이 정체되어 있는 우리나라 비철금속산업에 새로운 활로가 될 것으로 기대되고 있다.현재 금속 크래딩 소재의 세계시장은 8,000억원 정도로 추정되고 있지만 향후 IT제품의 첨단화 및 기존의 고온 압연방식에 의한 크래딩 소재를 대체하면서 시장은 급속히 확대될 것으로 전망된다.$$$$$

'세계 두번째' 크래딩 소재 개발 성공

Flexible PCB·스마트폰용 핵심소재 공급기반 마련

기사입력 2010-07-09 09:28:15

[산업일보]
지식경제부는 '산업원천기술개발사업'으로 2005년 7월부터 추진한 ‘IT 부품용 크래딩(Cladding) 소재 개발’ 사업이 5년여의 연구 끝에 개발에 성공, 제품의 본격적인 상업 생산에 들어간다고 밝혔다.

개발에 성공한 소재는 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용하여 수십 ㎛의 두께로 접합(Cladding)하여 만든 첨단소재로 스마트폰 등 IT 제품의 다기능화, 복합화, 경박단소화 구현에 없어서는 안될 핵심 소재다.

특히, 이번에 개발된 소재기술은 세계적으로 일본 동양강판이 1998년에 개발한 Only - One기술로 독점 공급해 왔으나, 이번에 희성금속(주), 한국생산기술연구원, KAIST 등의 3개 기관이 한 팀을 이루어 세계에서 두 번째로 개발 및 양산에 성공함으로써 그 동안 전량 수입에 의존해 왔던 IT용 첨단 핵심 소재의 자급화의 길을 열었다는 점에서 큰 의미가 있다.

이번 연구개발에서는 소재개발 이외에 플라즈마를 이용한 공정기술 및 장비제작에 대한 원천기술까지 확보함으로써 일본 등 선진국과 미래시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 확보하고 중국의 추격 등으로 성장이 정체되어 있는 우리나라 비철금속산업에 새로운 활로가 될 것으로 기대되고 있다.

현재 금속 크래딩 소재의 세계시장은 8,000억원 정도로 추정되고 있지만 향후 IT제품의 첨단화 및 기존의 고온 압연방식에 의한 크래딩 소재를 대체하면서 시장은 급속히 확대될 것으로 전망된다.

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박지우 기자 churro@daara.co.kr

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