비파괴 초음파 검사에 AI 더했다… 오랩스 고속 검사 기술 주목 세미콘 코리아 2026서 웨이퍼·파워칩 자동 검사 솔루션 선봬 비파괴 초음파 검사 전문 기업 오랩스가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에서 인공지능(AI)과 결합한 고속 반도체 검사 시스템을 선보였다.‘USI RSAM 300’ 모델을 소개한 오랩스 관계자는 “국내 최초로 비파괴 초음파 회전형 검사 방식을 채택한 웨이퍼 검사 장비”라며 “자체 개발한 초음파 센서와 고속 스캐닝 모듈을 탑재해 검사 시간을 기존 방식 대비 최대 20배 단축했다”고 설명했다.현장에서는 AI 소프트웨어 전문 기업 피아이이(PIE)의 AI 알고리즘을 이식한 ‘USI TSAM 350’도 주목받았다. 이 시스템은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화한다. 또 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있도록 설계됐다.오랩스는 반도체 분야를 넘어 자동차, 이차 전지 등 고품질 관리가 필수적인 산업군으로 보폭을 넓히고 있다. 회사 관계자는 “자체 개발한 초음파 송수신(펄서·리시버) 기술을 바탕으로 고객 맞춤형 커스터마이징이 가능하다”며 “방사선 규제 강화로 초음파 비파괴 검사에 대한 수요가 늘고 있는 만큼, 속도 경쟁력을 무기로 시장 점유율을 넓혀갈 것이라고 밝혔다.코엑스 전관과 인근 호텔까지 공간을 확장하며 역대 최대 규모로 개최된 이번 전시는 11일부터 13일까지 사흘간 열렸다.

비파괴 초음파 검사에 AI 더했다… 오랩스 고속 검사 기술 주목

세미콘 코리아 2026서 웨이퍼·파워칩 자동 검사 솔루션 선봬

기사입력 2026-02-18 11:00:13

[산업일보]
비파괴 초음파 검사 전문 기업 오랩스가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에서 인공지능(AI)과 결합한 고속 반도체 검사 시스템을 선보였다.

‘USI RSAM 300’ 모델을 소개한 오랩스 관계자는 “국내 최초로 비파괴 초음파 회전형 검사 방식을 채택한 웨이퍼 검사 장비”라며 “자체 개발한 초음파 센서와 고속 스캐닝 모듈을 탑재해 검사 시간을 기존 방식 대비 최대 20배 단축했다”고 설명했다.

현장에서는 AI 소프트웨어 전문 기업 피아이이(PIE)의 AI 알고리즘을 이식한 ‘USI TSAM 350’도 주목받았다. 이 시스템은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화한다. 또 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있도록 설계됐다.

오랩스는 반도체 분야를 넘어 자동차, 이차 전지 등 고품질 관리가 필수적인 산업군으로 보폭을 넓히고 있다. 회사 관계자는 “자체 개발한 초음파 송수신(펄서·리시버) 기술을 바탕으로 고객 맞춤형 커스터마이징이 가능하다”며 “방사선 규제 강화로 초음파 비파괴 검사에 대한 수요가 늘고 있는 만큼, 속도 경쟁력을 무기로 시장 점유율을 넓혀갈 것"이라고 밝혔다.

코엑스 전관과 인근 호텔까지 공간을 확장하며 역대 최대 규모로 개최된 이번 전시는 11일부터 13일까지 사흘간 열렸다.

뒤로 기사목록

산업일보 영상뉴스 모아보기

산업일보 페이스북 바로가기

임지원 기자 jnews@kidd.co.kr

이 기자의 다른기사 보기 >