첨단기기 시장 공략 '속도 붙었다'

[산업일보]
EDA 기술 및 시장을 선도하는 한국멘토 (www.mentorkr.com, 대표 양영인)는 월든 C 라인스 (Walden C. Rhines) 회장 인터뷰를 통해, 국내 반도체 및 휴대기기, 자동차, 항공기 등의 첨단 기기 시장에 대한 공략을 가속화해 나갈 것이라고 밝혔다.

한국멘토가 26일 개최한 국내 대표적인 EDA 행사인 ‘EDA Tech Forum 2010’에 참석차 방한한 월든 C 라인스 (Walden C. Rhines) 회장은 한국멘토의 성장 가능성에 대해 “한국멘토는 지속적이고 안정적으로 성장하고 있으며, 아시아지역에 제품을 공급하는 전진기지로서 지난해에는 충북테크노파크 임베디드센터 내에 ‘SoC 설계 검증 랩’을 함께 설립하여 최신 기술 개발과 전문가 육성에 힘쓰고 있다”고 말했다.

그는 또 “실제로 최근엔 삼성전자의 파운드리 최초 32nm 하이-케이 메탈 게이트(HKMG)기술 구현에 멘토의 캘리버(Calibre?) 디자인 투 실리콘(Design-To-Silicon) 솔루션이 사용되었으며, 한국항공우주산업(KAI)가 개발중인 한국형 헬기 ‘수리온’의 와이어링 하네스(전기전자배선) 설계에 활용되거나, 아시아사의 자동차용 와이어링 하네스 설계, 동부하이텍의 아날로그반도체 회로 설계 등에 사용되는 등 항공/자동차/반도체 등의 첨단 산업분야에서 자사 제품의 활용도가 높아지고 있다”고 강조했다.

이어 월든 C 라인스 회장은 고객들로부터 그 우수성을 입증받은 제품들이 첨단 기기 설계 등을 비롯한 다양한 산업분야에서 사용될 수 있도록 시장을 육성하는데 주력할 계획이라고 덧붙였다.

최근 기술 트렌드에 대해 “반도체 시장의 현재 화두는 휴대폰 등 소형 기기에 사용할 수 있는 여러 개의 칩을 하나에 패키징하는 ‘멀티칩패키지(MCP)’ 기술이다. 더 많은 트랜지스터를 하나의 패키지에 넣을 수 있게 되면서, 과거에 사용하던 싱글칩이 더 이상 가장 저렴하고 안정적이면서도 품질이 좋다고 말할 수 없게 되었다. 점점 ‘멀티-칩 패키징’의 비중이 커질 것이다”고 말했다.

한편 한국멘토는 매년 개최되는 ‘EDA Tech Forum’ 및 관련 솔루션 설명회 등을 통해 타깃 고객들에게 각 산업 군에 특화된 최적의 제품을 지속적으로 소개하고 있으며, 자사의 제품을 채택한 고객들에게 업계 최고의 기술지원 서비스를 제공하여 고객의 디자인, 개발 시간을 절감할 수 있도록 적극적으로 지원하고 있다.