지난 13일부터 15일까지 열린 ‘국제 금형 및 관련기기전(INTERMOLD KOREA 2013)’에 두산인프라코어, 화천기계, 디엠지/모리세이키, 마키노, 야지샤밀 등 국내외 공작기계 톱 메이커가 대거 참가해 최신 5축 가공, 복합 가공, 초정밀 가공 등 최신 가공기술에 IT 융합기술까지 선보이며 말 그대로 ‘기술향연’의 장을 열었다.
디엠지/모리세이키, 하이테크 기술 집약된 대형 머시닝센터 첫 선
디엠지/모리세이키 코리아는 이번 전시기간 동안 세계 Top 3 공작기계 전문기업의 위용에 걸맞게 하이테크 기술이 집약된 밀링, 터닝, 레이저 가공기 등을 선보였다.
디엠지/모리세이키가 전시한 기종은 ‘DMU 210P duoBLOCK®’, ‘NV4000 DCG’, ‘NVD5000 α1A/40 HSC’, 'NLX2500Y‘, ‘LASERTEC 20’, ‘DMU 60 eVo’, ‘MillTap 7000’, ‘HSC 75linear’의 총 8종.
특히 이중에서도 대형 공작물의 가공이 가능한 머시닝센터 DMU 210P duoBLOCK®과 PCD, CVD-D, CBN-툴 가공을 효율적으로 할 수 있는 LASERTEC 20이 주목할 만하다.
DMU 210P duoBLOCK®은 안정적인 구조 및 최대 8톤까지 적재가 가능한 유니버설 머시닝센터로 일반공학 분야뿐 아니라 기어가공, 광산장비, 자동차, 항공우주와 같은 다양한 대형 중량물 가공에 적합하다.
기존 DMU 200P보다 적재용량이 60%나 향상됐으며 동시 5축 가공을 위한 NC 로터리 테이블과 CNC 제어가 가능한 B축과 A축 회전 밀링 헤드를 적용한 제품으로, 2011년 EMO에서 첫 선을 보인 후 작년 중국 CIMT에 이어 이번 전시회를 통해 한국에서 첫 선을 보이게 됐다.
LASERTEC 20은 싱글 셋업을 이용해 PCD, CVD-D, CBN 등과 같은 초난삭재의 모서리 가공과 깨끗한 각과 잔재 처리가 가능하며 정밀 스캔기능으로 가공시간을 대폭 줄일 수 있다. 디엠지/모리세이키 담당자는 “별도의 후가공이 필요없기 때문에 인서트나 엔드밀 등의 제조 시 높은 생산성을 기대할 수 있다”고 설명했다.
한편, 전시 첫날인 12일 열린 기자간담회에서 디엠지/모리세이키 아시아지역 옌스 하데나케(Jens Hardenacke) CEO는 “디엠지/모리세이키는 한국 금형시장을 지원하기 위해 로우엔드에서 하이엔드까지 풀 라인업을 갖추고 있다”며 “이번 전시회를 통해 다양한 밀링, 터닝, 레이저장비의 가공시연을 통해 참관객들이 가공성능을 직접 확인할 수 있도록 했다”고 밝혔다.
화천기계, IT와 융합한 공작기계로 호평
국내 대표적인 공작기계 기업인 화천기계는 지난해 ‘SIMTOS 2012’에서 처음 선보여 이목을 집중시켰던 스마트 머신 ‘SMART-Ua’ 2대(코어 금형 가공용, 그라파이트용)와 초고속 정밀 가공기 ‘V7’을 선보이며 전시장을 뜨겁게 달궜다.
SMART-Ua는 누구나 쉽게 간단한 버튼 조작만으로 CAM연산 및 툴 패스 최적화, 가공까지 한 번에 완료할 수 있는 그야말로 원스톱 머신이다. 화천기계 담당자는 “24시간 무인가공을 통해 동일한 작업환경에서 최고의 생산성을 제공할 뿐 아니라 편리함까지 갖춘 제품”이라고 설명했다.
V7은 가공정밀도 3㎛를 자랑하는 초정밀 가공기로 고복합 열변위 대응 시스템을 갖췄고, 리니어 스케일과 스케일 보전센서를 통해 완벽한 위치정밀도가 보정된다는 특징이 있다. “내부에서 발생하는 열에 의한 변위를 최소로 줄이기 위해 강제 쿨링하는 기능을 갖췄고 단열재나 단열 페인트 사용으로 외부 열도 차단했다”며 “현재 3축 가공까지 가능하나 향후 5축 가공까지 가능토록 할 것”이라고 화천기계 담당자는 전했다.
이밖에도 화천기계는 ▲황삭에서 사상까지 최고의 성능으로 무장한 고속 금형가공 머시닝센터 ‘SIRIUS-UM’, ‘SIRIUS-UL+’, ‘SIRIUS-UX’, ‘SIRIUS-1250’, ‘HIT-M400’, ‘HIT-M500’, ‘M2-5AX’, ‘VESTA-1050B’, ▲CNC 선반 ‘Hi-TECH 200AL’ ▲목업 가공기 ‘HI-M1300’ ▲흑연 가공기 ‘HIM-G2’, ▲ 3D금속프린터 ‘MX-4’ 등을 출품해 국산 공작기계 정통 메이커로서 위용을 과시했다.
이중 신제품인 Hi-TECH 200AL은 샤프트 가공시장을 겨냥한 제품으로 최대 소재길이 630mm까지 가공이 가능하고 방진구를 사용해 소음 진동을 최소화했다. HIT-M500은 2면 구속 스핀들, 최대 20,000rpm을 표준으로 저소음·고정도 튜브리스 볼 스크루(Tubeless Ball Screw)와 전 축 고하중용 롤러 LM 가이드를 장착하고 있으며 800×500×5,000의 넓은 작업공간을 특징으로 한다.
화천기계는 이번 전시를 통해 스마트머신이나 초정밀 가공기 등과 같은 IT 융합은 물론 초정밀 가공기술을 선보임으로써 미래의 공작기계 기술을 한 눈에 펼쳐보였다는 평가를 받았다.
두산인프라코어, 고정도 금형가공 기술 선보여
국내를 넘어 공작기계 글로벌 리더로 성장을 지속 중인 두산인프라코어는 이번 전시기간 동안 ‘Optical Solution for the Future’라는 슬로건 아래 수직형 머시닝센터 7종과 Wire-cut 방전가공기 2종을 전시했다.
전시 기종은 ▲고속 고정밀의 ‘FM400 linear’ ▲동시제어 5축 ‘VC630/5AX’ ▲고품위?고정밀 금형 가공용 ‘NX4500 II’ ▲고정밀 금형 가공용 ‘DVM 500 II’ ▲고속 태핑 ‘DT400/DT400L’ ▲고속 대형 문형 ‘BM 2240’과 ▲방전가공기 ‘NW 800 II/NW 370 II’ 등이다.
이중 고정도 금형 가공을 위해 새롭게 개발된 NX 4500 II 와 DVM 500 II 모델이 이번
전시기간 동안 단연 인기를 끌었다.
NX 4500 II는 고속·고정도의 문형 구조와 고강성 요소부품을 적용했고 열변위 보정 등을 통해 고정도 금형 생산을 가능하게 한다. 특히 Prove와 GUI 활용한 공작물 좌표계 설정 및 회전이 가능한 데, 이에 대해 두산인프라코어 담당자는 “소재가 기계 좌표에 대해 회전한 위치에 있을 경우 가공 프로그램에서 지정한 형상을 회전시키는 것”이라며 “대형 공작물의 경우 가공물 세팅에 걸리는 불필요한 작업시간을 단축하는 효과가 있다”고 설명했다.
DVM 500 II 는 Face Lift를 개발, 출시해 작업편의성과 주축을 개선했다는 점이 주목할 만한 특징. 스핀들 베어링 정압 예압 방식을 적용해 고강성, 저진동, 저소음, 고속 운전을 할 수 있다.
두산인프라코어는 기존 DT400을 업그레이드한 DT400L 모델도 새롭게 선보였다. 두산인프라코어 담당자는 “기존 모델과 비교해 X축이 길기 때문에 한 베드 위에 가공물을 많이 올릴 수 있으며 새로운 스핀들을 적용해 감속시간을 단축했을 뿐 아니라 서보 ATC를 적용했다는 점에서 개선을 이뤘다”고 설명했다. 유한요소해석(FEM)을 통한 구조물 강성을 개선했으며 다양한 스핀들 옵션 운영이 가능한 제품이다.