[산업일보]
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2015년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난 2분기에 비해 감소했다고 발표했다.
3분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억9100만 제곱인치로 지난 2분기 27억200만 제곱인치에 비해 4.1% 하락한 수치이며, 지난해 3분기 출하량(25억9700만 제곱인치)과 비교하면 비슷한 수준이다.
SEMI의 SMG(Silicon Manufacturers Group) 위원장 겸 섬코(SUMCO)의 해외영업 및 마케팅 총괄사장인 긴지 야다(Ginji Yada)는 “지난 1분기와 2분기 연이은 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 기록 경신 이후, 3분기는 성장이 소폭 감소했다”며, “올해 3분기 출하량은 지난해 3분기와 비슷한 수준을 보였으며, 올해 1~3분기 총 출하량은 지난해 1~3분기의 총 출하량보다 상승했다”고 덧붙였다.