반도체 장비산업, EUV·ALE 등 새로운 장비 투자 활성화

[산업일보]
글로벌 반도체 장비 업체들이 2019년 메모리 투자가 상저하고 패턴을 나타낼 것이라는 예상이 제기돼 반도체 장비 업계에 모처럼 화색이 돌고 있다.

최근 ASML, Lam Research 등 미국 반도체 장비 업체들은 컨퍼런스 콜을 연이어 개최하면서, 2019년 메모리 반도체 장비투자가 상반기에 크게 부진하고 하반기에 일부 회복될 것이라는 전망을 제기했다.

이러한 전망은 반도체 장비 업종에 긍정적이지만 아직까지 반도체 장비 업체들에 대한 시장의 예상은 부정적이다.

글로벌 장비 업체들의 경우 현재 DRAM 재고가 과도해 상반기 투자가 크게 감소할 것으로 예상된다. ASML은 2019년 메모리 반도체 장비 수주가 20% 감소할 것으로 전망되며, Lam Research는 2019년 DRAM 투자가 신규 캐파보다 미세공정 전환에 집중될 것으로 예상된다. DRAM에서 주로 1ynm 전환과 1znm 초기 투자, NAND에서 96단 3D NAND 전환이 주를 이룰 것으로 이번 컨퍼런스 콜에서는 언급됐다.

최근 EUV, ALE(원자 단위 식각) 등 새로운 장비 도입이 가시화되는 것도 장비업종의 향후 선전에 대한 기대를 갖게 한다. ASML은 2018년 18대의 EUV 장비를 출하한데 이어 2019년 계획은 30대 출하라고 밝혔다.

이미, 전년도 4분기에 6대를 출하했고 5대를 수주한 바 있으며, 2018년 EUV 장비는 시간 당 웨이퍼 출하량 145장을 달성했다. 2019년에는 170장에 달할 전망. 로직 7nm와 5nm에 EUV 사용 이 본격화될 것으로 예상된다.

추가적으로 DRAM에도 EUV 투입이 시작될 것으로 예상된다. ASML은 2019년 30대의 EUV장비 중 85%가 로직 반도체에 15%가 DRAM에 사용될 것이라고 전망한 만큼, 기존 예상보다 빠르게 DRAM에 차세대 장비 EUV가 도입될 전망이다.

전문가들은 EUV에 공격적으로 투자하는 회사가 향후 기술 헤게모니를 잡을 수 있을 것으로 내다보고 있는데, 현재로서는 삼성전자가 가장 적극적으로 EUV에 투자 중인 것으로 알려지고 있다.

ALE도 가시화될 것으로 보인다. ALE은 원자 수준에서 원하는 물질을 제거할 수 있는 차세대 식각 공정으로, 1~1.5nm 이하의 갭을 가진 트렌치를 형성하기 위해 사용된다. 3D로 갈수록 점점 기존 RIE(Reactive ion etching) 식각 장비의 한계가 드러나고 있어 ALE가 향후 본격적으로 사용될 전망이다.