반도체 국산화, 한국 뿐만 아니라 중국도 뛴다

[산업일보]
중국이 7월말에 반도체 산업 육성을 위한 2천억 위안 (34조 원 수준) 규모의 2기 정부펀드 (중국 반도체 산업투자 펀드, CICF, China Integrated Circuit Industry Investment Fund. 이하 Big Fund나 대기금으로 호칭) 조성을 마무리 했다.

삼성증권에서 최근 발표한 '중국에도 부는 반도체 국산화 바람'이라는 제목의 보고서에 따르면, 2018년 3월에 조성한다고 발표한 2기 펀드는 2014년부터 조성한 1천387억 위안 규모의 1기펀드에 비하면 1.5배 수준으로 커진 규모이다.

중국 반도체 대기금 1기의 성과는 아직 미흡하다는 판단이 절대적이다. 반도체 자급률 목표를 2020년 40%, 2025년 70%로 했으나 IC Insight에 따르면 실제 자급률은 2018년 15.5%에 그친다는 평가이다. 그것도 외자기업을 제외한 중국 자체 생산은 중국 IC production의 27%, 중국 반도체 시장의 4.2%에 그친다.

최근 칭화가 주도하고 있는 YMTC (Yangtze Memory Technologies)는 2015년 3D 낸드에 진출을 발표한 이후 4년째 되는 올해 8월 64단 3D 낸드의 양산단계에 진입하고 있다.

초기 개발은 XMC에서 진행돼 32단부터 삼성을 벤치마킹해 개발을 진행했고, 현재 128단 개발을 내년 말로 목표로 진행하고 있다. 때문에 일각에서 지적하는 바와 같이 인원과 개발기간이 제한되어 있다고 미래의 경쟁구도에서 제외할 필요는 없다.

기존업체의 부진한 현황과는 달리 디램에서는 조직적인 면에서 의미있는 변화가 일어나고 있는데, 바로 칭화의 디램진출이다. 칭화는 올해 7월 초 디램사업에 공식적으로 진출을 선언하였는데, 단순히 현재 푸젠과 허페이를 이은 제 3의 디램 진출이라고 보기는 어렵다.

칭화를 중심으로 하나의 디램회사를 만들자는 것이고, 향후 칭화의 디램과 낸드를 하나의 회사로 합치자는 것으로 해석된다.

삼성증권의 황민성 연구원은 “디램 거점 3곳은 충칭 (Chongqing)을 거점으로 항저우 (Hangzhou), 광저우(Guangzhou)로 정하고, 낸드는 우한 (Wuhan)을 거점으로 난징 (Nanjing), 청도 (Chengdu)로 예상하고 있고, 향후 6개 지방성의 자금지원과 중앙정부의 자금지원이 집중될 것으로 예상된다”고 말했다.

덧붙여 황 연구원은 “디램이 낸드보다 개발과 양산에 시간은 더 걸리겠지만 적어도 현재 푸젠과 허페이가 하는 방식과는 달리 합법적이고 체계적인 개발과 양산을 기대하는 것이 크게 틀리지 않을 것”이라고 내다봤다.