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비디아(WIDIA), 중황삭용 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시
김우겸 기자|kyeom@kidd.co.kr
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비디아(WIDIA), 중황삭용 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시

기사입력 2021-06-28 17:32:42
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비디아(WIDIA), 중황삭용 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시

[산업일보]
비디아(WIDIA™)가 28일 스틸 및 주철 소재의 중황삭 밀링 작업을 위한 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시를 발표했다. 8개의 절삭날과 매우 넓은 칩 배출구가 설계된 M8065HD는 페이스 및 숄더 밀링 작업에서 깊은 절입량으로 높은 소재 제거율을 달성 가능하다.

WIDIA 선임 글로벌 포트폴리오 매니저인 Christine Schneider는 ‘페이스 밀링은 가장 일반적인 가공 작업 중 하나이며, M8065HD는 페이스 밀링 공구 재고를 줄이고 가공 생산량을 높이려는 일반 엔지니어링, 에너지 및 자동차 고객을 위한 턴키 솔루션’이라고 했다.

6.35mm 두께의 인서트를 사용해 65도 절입각으로 설계된 M8065HD는 WP35CM, WK15CM 및 WU20PM의 세 가지 다목적 재종에 하나의 범용 인서트 형상을 갖추고 있다.

WP35CM 재종은 모든 유형의 스틸을 대상으로 하며, WK15CM 재종은 주철 소재용으로 설계돼 건식 애플리케이션에서는 물론 습식 조건에서도 사용할 수 있다. 범용 WU20PM 재종은 건식 및 습식 애플리케이션에서 스틸, 스테인리스강 및 내열합금의 가공에 사용 가능하다.

모든 인서트 재종은 2.37mm 와이퍼 면으로 설계됐다.
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국제산업부 김우겸 기자입니다. 산업인들을 위한 글로벌 산업 트렌드와 현안 이슈에 대해 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.


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